Molex Inc

Sistema de alta velocidad NeoScale Mezzanine

Molex presenta los receptáculos y clavijas NeoScale mezzanine de alta velocidad para diseños con restricciones de espacio.

Imagen del sistema de mezzanine de alta velocidad NeoScale™ de MolexIdeal para diseños con restricciones de espacio con un espacio limitado de placa de CI, el sistema mezzanine NeoScale modular de Molex proporciona una herramienta de diseño durable y fácilmente adaptable para aplicaciones de sistema de alta densidad. Cada oblea de tríada NeoScale es un elemento independiente en la carcasa y se puede personalizar según el diseño. Con cuatro configuraciones de la oblea de tríada, los clientes pueden mezclar y combinar componentes para construir una solución de entrepiso para cumplir sus requisitos para las señales de apoyo de pares diferencial de alta velocidad (85 ohmios y 100 ohmios), alta velocidad de transmisión asimétrica, señales balanceadas de baja velocidad y contactos de potencia.

Video: Sistema NeoScale Mezzanine de alta velocidad

Características
  • Diseño modular de oblea tríada de patente pendiente con cuatro configuraciones de tríada y pares diferenciales de alta velocidad (en 85 ohmios y 100 ohmios de impedancia), alta velocidad asimétrica, líneas balanceadas de baja velocidad y contactos de potencia que proporcionan un sistema modificado para requisitos particulares para la flexibilidad de diseño.
  • Diseño basado en la construcción del panal de la carcasa que aísla a cada par diferenciado para un óptimo rendimiento y personalización.
  • Obleas de alta velocidad tríada que comprenden tres pines por par diferenciado (dos pines de señal y un pin blindado a tierra) proporcionando pares diferenciales independientes de 28+ Gbps completamente blindados con pines a tierra dedicados.
  • Conectores con 246 circuitos con una densidad de 82 pares diferenciales por pulgada cuadrada que ofrecen solución de señal ultralata con rendimiento de integridad de señal óptima.
  • Diseño de tríada de imagen de espejo que permite el ruteo de PCB en una o dos capas para carcasas de cuatro y seis hileras respectivamente, proporcionando facilidad de enrutamiento en PCB y reduce los costos de todo el sistema al disminuir el número de capas de PCB para el enrutamiento de la señal.
  • Estructuras de piedra sepulcral incorporadas dentro de la caja del receptáculo que impide el daño terminal al proteger la interfaz de contacto de acoplamiento.
  • Innovadora conexión de PCB usando Solder-Change Technology; tecnología probada para montaje en superficie (SMT) con método para adjuntar juntas de soldadura altamente confiable y robusto
  • Disponibles en alturas de pila de 12 mm a 42 mm, tamaños de circuitos de 8 a 300 obleas de tríada en 2, 4, 6, 8 y 10 filas y 85 ohmios o impedancia de 100 ohm que proporciona flexibilidad del diseño para abordar las limitaciones de la ingeniería en sobres de sistema.
  • Interfaz de acoplamiento confiable con toallita de 2 mm que ofrece paño conductor suficiente para la transmisión de la señal limpia y mejorar el rendimiento.
  • Material de cubierta durable que proporciona un sistema robusto de estabilidad mecánica
Especificaciones
  • Información de referencia
    • Embalaje: bandeja
    • Se acopla con enchufe vertical NeoScale (serie 170807) o con recipiente vertical NeoScale (serie 170814)
    • Diseñado en milímetros
    • RoHS: sí
    • Libre de halógenos: sí
  • Eléctrica
    • (Máximo): 30 VCA(rms) máximo
    • Corriente (máxima): 1 A
    • Resistencia de contacto: máximo 30 mΩ
    • Voltaje que soporta dieléctrico: 200 VCA(rms)
    • Resistencia de aislamiento: 1.000 mini MΩ
  • Mecánica
    • Contacta con retención a la carcasa: 1 N
    • Fuerza de acoplamiento: 0.75 N máxima
    • Fuerza de desacoplamiento: 0,25 N mínimo
    • Durabilidad (mínimo): 100 ciclos
  • Física
    • Carcasa: alta temperatura LCP
    • Contacto: cobre (Cu)
    • Laminado: área de contacto: 30 μ" oro (Au); área de cola de soldadura:15 μ" oro (Au); bajo laminado: 45 μ" níquel (Ni)
    • Temperatura de funcionamiento:-55 ° C a 85 ° C
Publicado: 2016-01-08