Sistema de interconexión C-Grid III

El sistema de interconexión de receptáculo y poste con paso de 2.54 mm de la serie C-Grid III de tercera generación de Molex ofrece flexibilidad total del diseño y componentes modulares que proporcionan la más amplia gama de alternativas de empaquetado electrónico. C-Grid III es un sistema de interconexión de 2.54 mm y totalmente versátil que ofrece funciones de diseño únicas.

Tratamiento superficial: C-Grid III está disponible en 3 recubrimientos estándares. Los dos niveles de rendimiento de oro selectivo y uno de estaño, todo sobre un sustrato niquelado, garantizan el equilibrio justo entre calidad y costo de la aplicación.

Flexibilidad: C-Grid III se ha desarrollado para cumplir con los requisitos más recientes de la industria. Tres técnicas diferentes de terminación, extremo de soldadura, crimpado y desplazamiento del aislamiento se combinan en un sistema de interconexión completo que se basa en la orientación del contacto de norte/sur. Los cabezales aceptarán conectores de cable discreto y de cable plano.

Ventaja del diseño: el diseño del contacto de caja C-Grid III adopta el mismo concepto de acoplamiento con todas las técnicas de terminación. Un sistema de bloqueo uniforme en todos los contactos permite el intercambio completo en estilos diferentes de alojamientos.

capacidad de intercambio: C-Grid III es totalmente compatible con el estándar industrial DIN41651 y con la norma francesa HE-13/14. Por otra parte, es completamente interconectable/intercambiable con distintos productos QF-50 de Molex.

Menor costo aplicado: El sistema C-Grid III incorpora una amplia gama de herramientas de aplicación de avanzada, desde herramientas portátiles operadas manualmente a máquinas de fabricación de arneses semiautomáticas. C-Grid III ofrece la gama más extensa de alternativas de paquetes de interconexión del mercado eléctrico.

• Paso:
• 2.54 mm
• Corriente:
  • 3.0 A máx.
• Circuitos:
• 1 a 80