Pasta ultratérmica sin silicona 8618

La grasa térmica sin silicona 8618 de MG Chemicals es una pasta para disipadores con una conductividad térmica muy elevada y unas propiedades humectantes excepcionales. La consistencia tixotrópica ayuda a garantizar que la pasta se adapte a la compleja geometría de la interfaz entre el componente y el disipador térmico, a la vez que evita el drenaje y el bombeo habituales con otras pastas. El 8618 tiene un amplio rango de temperatura de funcionamiento, lo que lo convierte en una solución práctica cuando se necesita una alta disipación de calor y estabilidad ante ciclos térmicos. Una vez aplicados, los circuitos se pueden alimentar inmediatamente, lo que ofrece una comodidad excepcional. La consistencia blanda de la pasta permite una fácil compresión para conseguir líneas de unión finas, minimizando la resistencia térmica.

Esta pasta térmica se utiliza sobre todo para rellenar huecos en disipadores de CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su elevada conductividad térmica lo hace ideal para dispositivos de alto consumo energético como sensores térmicos, IGBT, pozos térmicos y resistencias de gran disipación.