Gel térmico líquido sin silicona 8327GL6

El 8327GL6 de MG Chemicals es un gel pastoso sin silicona con una conductividad térmica y una resistencia al fuego extremas. Este gel no curable, moldeable in situ, es fácil de distribuir y se adapta a las intrincadas geometrías de la interfaz componente/disipador térmico, lo que garantiza el desplazamiento de todo el aire y elimina posibles puntos de acceso. Tiene un módulo muy bajo y un rango de temperatura robusto, lo que la convierte en una solución práctica cuando se necesita una alta disipación de calor, un bajo estrés de los componentes y estabilidad ante ciclos térmicos. Como el gel no se endurece, los circuitos se pueden alimentar inmediatamente después de la aplicación, lo que ofrece una comodidad excepcional.

Este gel térmico se utiliza sobre todo para rellenar huecos en disipadores de CPU, LED y otros componentes electrónicos. Su elevada conductividad térmica lo hace ideal para dispositivos de alto consumo energético, como equipos de telecomunicaciones, PC para aficionados a los videojuegos y paquetes de baterías para vehículos eléctricos.

La consistencia de este producto es lo suficientemente fluida como para dispensarlo con una jeringa, pero no se corre, lo que lo convierte en un verdadero material para moldear in situ. El gel de módulo bajo se puede comprimir fácilmente para conseguir líneas de unión finas de menos de 25 micras, minimizando la resistencia térmica.