Bastidor de blindaje BMI-S-608

Amplíe la funcionalidad del blindaje y ahorre costos con el bastidor de blindaje BMI-S-608 de Laird.

Imagen de bastidor de blindaje BMI-S-608 de Laird El bastidor de blindaje BMI-S-608 de Laird, con su diseño de acero inoxidable sin cubierta, presenta filas de dedos de resorte de contacto integrados colocados en cada pared lateral interna del blindaje de cuatro lados. Las cubiertas de protección tradicionales son innecesarias cuando se utiliza esta adición a la línea de productos de protección a nivel de placa estándar de Laird. La estructura del blindaje ayuda a mitigar la EMI y funciona como una parte estructural integral de la carcasa principal de un diecast/disipador térmico independiente del fabricante.

Los dedos elásticos del BMI-S-608 agarran directamente la carcasa del disipador térmico, integrándolo directamente con los componentes sensibles al calor de la placa de circuito impreso. La combinación de diecast/disipador térmico (tapa) y dedos elásticos (marco) proporciona una solución de blindaje que rodea la placa de circuito impreso. Al reducir el espacio necesario entre blindajes adyacentes, facilitando las reparaciones y reduciendo los costos de mano de obra, el BMI-S-608 permite una mayor flexibilidad de diseño.

BMI-S-608 es una solución de blindaje de una sola pieza con aplicaciones actuales en el sector automotriz. No se aplica ninguna cubierta de montaje superior a su marco de protección de cuatro lados diseñado para rodear los componentes sensibles al calor. En su lugar, el receptáculo principal del disipador térmico se coloca directamente dentro del armazón con blindaje y se sujeta firmemente mediante los dedos de contacto integrados. El BMI-S-608 proporciona un blindaje EMI rentable de los componentes, mientras que sus dedos elásticos crean contacto eléctrico y conexión a tierra del disipador térmico/diecast. El ajuste ceñido y el sellado seguro del receptáculo fundido a presión garantizan que mantendrá el contacto directo, de superficie a superficie, con circuitos integrados de alta carga térmica.

Características y beneficios
  • Mejora de la libertad de diseño en la disposición de placas de circuito impreso
  • Permite reducir la distancia entre blindajes adyacentes
  • Facilita la reparación de componentes
  • Alternativa a las soluciones de fabricantes de varios componentes
  • Materiales de base: acero inoxidable X10CrNi18-8 (EN 1.4310)
  • Revestimiento/acabado de la superficie: estañado mate prechapado - de 2 μm a 5 μm.
  • Capa inferior de níquel: mínimo 1 μm
  • Excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
  • Dimensiones: marco del dispositivo de montaje en superficie 39,6 mm x 39,6 mm x 7 mm
  • Temperatura de funcionamiento: -40°C hasta +125°C, a corto plazo +150°C
  • Grosor del material: 0,2 mm
  • Planitud/coplanaridad: normalmente <0,10 mm
Aplicaciones
  • Aplicaciones automotrices/ADAS/AVS
  • Cajas inteligentes de infoentretenimiento, RNS, pantallas del cuadro de instrumentos
  • Informática de alta potencia
  • Controladores centrales de vehículos
  • Controladores multidominio

BMI-S-608 Shield Frame

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
BLS 39.6X39.6X7mm FRAME TRBMI-S-608BLS 39.6X39.6X7mm FRAME TR1420 - Inmediata$1.84Ver detalles
Actualizado: 2024-07-17
Publicado: 2024-05-24