KC-LINK™ con tecnología KONNEKT™

KEMET ofrece los capacitores de montaje en superficie KC-LINK con tecnología KONNEKT que están diseñados para aplicaciones de energía de alta eficiencia y alta densidad. La tecnología KONNEKT utiliza un innovador material de sinterización de fase líquida transitoria (TLPS) para crear una solución de chip múltiple de montaje en superficie para empaques de alta densidad. Al utilizar el sistema dieléctrico de electrodos de metal base (BME) C0G resistente y patentado de KEMET, estos capacitores son ideales para convertidores de potencia, inversores, amortiguadores y resonadores donde la alta eficiencia es de suma importancia.

La tecnología KONNEKT permite un paquete de baja pérdida y baja inductancia capaz de manejar corrientes de ondulación extremadamente altas sin cambios en la capacitancia en comparación con el voltaje de CC y un cambio insignificante en la capacitancia en comparación con la temperatura. Con una temperatura de funcionamiento de +150 °C, estos capacitores pueden montarse cerca de los semiconductores de conmutación rápida en aplicaciones de alta densidad de potencia que requieren una refrigeración mínima. La tecnología KC-LINK con KONNEKT también exhibe una alta robustez mecánica en comparación con otras tecnologías dieléctricas, que permite que el capacitor se monte sin el uso de bastidores de metal.

Estos capacitores también se pueden montar en una orientación de baja pérdida para aumentar aún más la capacidad de manejo de potencia. La orientación de baja pérdida reduce la resistencia en serie efectiva (ESR) y la inductancia en serie efectiva (ESL), lo que aumenta la capacidad de manejo de la corriente de ondulación.