Dispositivo FPGA Titanium Ti375C529

Las FPGA Titanium de Efinix se fabrican en un proceso de 16 nm y ofrecen un alto rendimiento con el menor consumo posible y un tamaño físico diminuto. Con una amplia gama de densidades de elementos lógicos (LE) que van de 35.000 a 1 millón, y compatibilidad con los núcleos de sistemas en chip (SoC) RISC-V de Efinix, los dispositivos Titanium ayudan a convertir un pequeño chip en un sistema informático integrado acelerado. El tejido informático Quantum del FPGA Titanium Ti180 está formado por mosaicos configurables, la celda de lógica y enrutamiento intercambiables (XLR) que optimiza la eficiencia del enrutamiento y la velocidad, al mismo tiempo que logra altos índices de utilización. El tejido también cuenta con bloques de memoria integrada de 10K altamente configurables junto con bloques DSP dedicados de alta velocidad. Estas características ofrecen un rendimiento óptimo de las aplicaciones, desde la computación de borde hasta la automatización industrial y el procesamiento de video. El nodo de proceso de 16 nm proporciona a las FPGA Titanium un tamaño reducido con un bajo consumo de energía.

Las potentes E/S de estos dispositivos Titanium permiten al usuario conectarse a procesadores o sensores de cámara con LVDS tradicional o E/S de alta velocidad (HSIO) que pueden configurarse como MIPI a hasta 1,5 Gbps. El tejido de alto rendimiento de Ti375, con 370.000 elementos lógicos, admite la capacidad de procesamiento mediante algoritmos RTL personalizados o un procesador RISC-V de alto rendimiento para un enfoque más tradicional. Los dispositivos de la clase Ti375 en el encapsulado 529-BGA incorporan un complejo procesador RISC-V de 32 bits y cuatro núcleos reforzado que incluye la ISA RISCV32I con extensiones M, A, C, F y D. Los periféricos del bloque procesador son configurables en el gestor de IP de la herramienta Efinity, lo que se traduce en el alto rendimiento de un procesador reforzado y la eficiencia de un bloque definido por software. La serie Ti375 contiene dos controladores de memoria LPDDR4/4X reforzados con anchos de bus x32 o x16 para un acceso de alta velocidad a la memoria externa.

El BGA de 529 bolas del Ti375 mide 19 mm x 19 mm con un paso de bola de 0,8 mm. Expone 51 E/S de alto voltaje (HVIO) con capacidades de hasta 3,3 V y 176 HSIO que pueden utilizarse como E/S de un solo extremo, pares diferenciales o canales MIPI.