Dispositivo de titanio Ti180

Las FPGA de titanio de Efinix se fabrican en un proceso de 16 nm y ofrecen un alto rendimiento con el menor consumo posible y un tamaño físico diminuto. Con una amplia gama de densidades de elementos lógicos (LE) que van de 35,000 a 1 millón, y compatibilidad con los núcleos de sistemas en chip (SoC) RISC-V de Efinix, ayudan a convertir un pequeño chip en un sistema informático integrado acelerado. El tejido informático Quantum del arreglo programable de puertas en campo (FPGA) de titanio Ti180 está formado por mosaicos configurables, la celda de lógica y enrutamiento intercambiables (XLR) que optimiza la eficiencia del enrutamiento y la velocidad, al mismo tiempo que logra altos ratios de utilización. El tejido también cuenta con bloques de memoria integrada de 10 K altamente configurables junto con bloques DSP dedicados de alta velocidad. Estas características ofrecen un rendimiento óptimo para diversas aplicaciones, desde la computación de borde hasta la automatización industrial y el procesamiento de vídeo. El nodo de proceso de 16 nm proporciona a las FPGA de titanio un tamaño reducido con un bajo consumo de energía.

Las potentes E/S de estos dispositivos de titanio permiten al usuario interconectar con procesadores o sensores de cámara con MIPI CSI-2/DSI o LVDS tradicional. El tejido de alto rendimiento admite la capacidad de procesamiento mediante algoritmos RTL personalizados o un procesador RISC-V suave para un enfoque más tradicional. La combinación de las dos metodologías para la aceleración de RISC-V o las instrucciones personalizadas permite optimizar el rendimiento, el costo y la potencia.

Los dispositivos de clase Ti180 incorporan controladores LPDDR4-4X y 2.5G MIPI Dphy para ofrecer un rendimiento óptimo con un consumo de energía inigualable.

El Ti180 se ofrece en un paquete único de 13 mm x 13 mm (361BGA), que proporciona la mayor densidad lógica del sector en un tamaño tan reducido. Los tres dispositivos de tamaño lógico (Ti180K, Ti120K y Ti90K) son compatibles con el espacio. Los usuarios pueden empezar con el dispositivo más grande y pasar a un dispositivo del tamaño correcto para la producción con el fin de optimizar el punto de costo. Cada paquete tiene diferentes atributos de E/S, incluido el 400BGA, un pinout de propósito general que maximiza las E/S generales para 3.3 V y otras señalizaciones LVDS o de terminación única. El BGA361 y el BGA484 tienen capacidad MIPI Dphy y LPDDR4-4x con 32 bits de ancho en el BGA484 y 16 bits de ancho de ruta de datos en el BGA361. El BGA529 sólo dispone de LPDDR4-4x de 32 bits de ancho.