Módulo de aceleración de IA M.2 DX-M1

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            Módulo de aceleración de IA M.2 DX-M1
                    Los módulos DEEPX ofrecen una aceleración de IA ultraeficiente con un rendimiento de 25 TOPS.
    

El módulo DX-M1 M.2 de DEEPX lleva la inferencia de IA de nivel de servidor directamente a los dispositivos perimetrales. Con 25 TOPS de rendimiento de solo 1 W a 5 W, el módulo logra una eficiencia de rendimiento (FPS/W) 20 veces mejor que las GPGPU mientras mantiene la precisión de IA a nivel de GPU.

El módulo presenta una excelente eficiencia térmica, lo que permite un rendimiento óptimo en entornos con recursos limitados sin estrangulamiento. Desde la perspectiva del TCO, reduce los costos de electricidad en un 94% en comparación con las soluciones GPGPU, lo que hace que la implementación sea confiable y rentable.

La interfaz M.2 estándar proporciona una versatilidad excepcional en todas las plataformas informáticas, desde SBC y SoM hasta PC industriales. Esto elimina la dependencia de la nube y hace que la IA de alto rendimiento sea accesible en diversos ecosistemas de hardware.

Acceso al software: El SDK DXNN® está disponible para su descarga en https://github.com/DEEPX-AI. Para acceder a las funciones de compilación, los clientes del módulo DX-M1 M.2 deben registrarse en el portal para desarrolladores de DEEPX poniéndose en contacto con sales@deepx.ai con el número de serie de su producto.

Soporte técnico: Para obtener soporte técnico integral, asistencia de ingeniería dedicada y servicios de optimización de modelos, el programa DX TechBridge está disponible a través de sales@deepx.ai, una solución de soporte completa que potencia la innovación de IA desde el primer prototipo hasta la producción a gran escala.

Características

Rendimiento de IA: 25 TOPS con un consumo de energía de 1 W a 5 W
Memoria: LPDDR5 de 4 GB (2 GB x 2 EA) + almacenamiento flash NAND de 1G bit
Factor de forma: M.2 2280 M-Key (22 mm x 80 mm x 4,1 mm)

Interfaz: PCIe Gen.3 x4 con compatibilidad de host universal (x86, ARM)
Temperatura de funcionamiento: -25°C a +85°C (estrangulamiento), -25°C a +65°C (sin estrangulamiento)
Soporte de software: TensorFlow, PyTorch, ONNX, compatibilidad con el marco Keras

Aplicaciones

Robótica: Sistemas robóticos autónomos para identificación facial, detección de poses y procesamiento de IA múltiple
Fábricas inteligentes: automatización impulsada por IA para clasificación logística, automatización de grúas, monitoreo de seguridad y control de calidad
Computadoras de IA: procesamiento de documentos de borde, reconocimiento de texto multilingüe, automatización industrial y sistemas de OCR en tiempo real
Cámaras inteligentes: plataforma de vigilancia inteligente para el análisis de escenas, información demográfica y detección de amenazas
Redes de IA: soluciones de computación de borde, hardware de monitoreo remoto, conectividad de IoT industrial y aplicaciones celulares de IA
Ciudad inteligente: integración de VMS con modelos de IA para la detección de objetos, la estimación de multitudes, la seguridad perimetral y la gestión del tráfico