Módulo CYBLE-222014-01 EZ-BLE™ PRoC™ Bluetooth® 4.2

Infineon ofrece su módulo CYBLE-222014-01 compatible con comunicación inalámbrica Bluetooth de baja energía (BLE) 4.2.

Imagen del módulo CYBLE-222014-01 EZ-BLE™ PRoC™ Bluetooth® 4.2 de InfineonInfineon ofrece el módulo CYBLE-222014-01 que es una solución llave en mano que incluye todo el hardware necesario para utilizar Bluetooth de baja energía (BLE) 4.2. Es un módulo totalmente certificado y calificado en un diseño compacto que es perfecto para aplicaciones con restricciones de espacio que necesitan comunicación inalámbrica BLE 4.2. El CYBLE-222014-01ncluye osciladores de cristal en placa, antena de chip, componentes pasivos y PRoC BLE de Infineon.   

CYBLE-222014-01 es compatible con un número de funciones periféricas (ADC, temporizadores, contadores, PWM) y protocolos de comunicación serial (I2C, UART, SPI) a través de su arquitectura programable. CYBLE-222014-01 incluye una pila BLE libre de regalías compatible con Bluetooth 4.2 y proporciona hasta 25 GPIO. CYBLE-222014-01 tiene 256 KB de memoria y es compatible directo con CYBLE-022001-00 (128 KB BLE 4.1) y CYBLE-222005-00 (256 KB BLE 4.1).

CYBLE-222014-01 ofrece una placa de evaluación, CYBLE-222014-EVAL, que permite a los diseñadores evaluar y desarrollar aplicaciones con facilidad. CYBLE-222014-EVAL puede ser programado y desarrollado con el kit pioneer Bluetooth bajo consumo de energía, CY8CKIT-042-BLE-A, o el kit de depuración MiniProg3 CY8CKIT-002 y PSoC Creator.

Características
  • Tamaño: 10 mm x 10 mm x 1.8 mm
  • Memoria Flash de 256 KB, memoria SRAM de 32 KB
  • Hasta 16 GPIO configurables
  • Módulo de Bluetooth 4.2 monomodo
  • Certificado para las normas de FCC, CI, MIC, KC y CE
  • Calificación Bluetooth SIG con QDID y declaración de ID
  • Procesador de 32 bits
  • Rango de temperatura industrial: -40 ºC a +85 °C

CYBLE-222014-01 EZ-BLE™ PRoC™ Bluetooth® 4.2 Module

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónProtocoloModulaciónVelocidad de transmisión de datosCantidad disponiblePrecioVer detalles
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Publicado: 2016-10-14