Disipador térmico BGA para ADI ATS-2651-C2-R0

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            Disipador térmico BGA para ADI ATS-2651-C2-R0
  
                    El fanSINK™ de alto rendimiento de ATS con un accesorio disipador térmico superGRIP™ está diseñado para placas de evaluación de Analog Devices.

El fanSINK de Advanced Thermal Solutions está diseñado específicamente para los diseños de referencia AD9166, AD9986/8, AD9081/2 y el quad-mxFE de Analog Devices. El fanSINK funciona para proporcionar flujo de aire directamente a los dispositivos de comunicaciones, señal mixta o RF de estas placas de evaluación, lo que les permite funcionar según las especificaciones de rendimiento de su diseño.

Características

Disipador térmico BGA de 21,00 mm x 21,00 mm x 13,50 mm
El disipador térmico incluye tornillos de 7/8" que se adaptan a ventiladores de 10 mm de grosor.
El patrón de orificios del producto es de 20 mm de centro a centro (C-C).
Fijación de componentes: ATS superGRIP es un sistema de fijación mecánica de alta fiabilidad probada.
La tornillería superGRIP incluye un clip de plástico de alto rendimiento y un clip de resorte de acero inoxidable de la serie 300 que evita los orificios pasantes de la placa de circuito impreso.
Provisto de material de interfaz térmica (TIM) premontado centrado en la base
Requisitos de estanqueidad: Es necesaria una zona de 3,5 mm alrededor del componente para facilitar la instalación/retirada del superGRIP.
Consulte las Directrices de espacio libre de superGRIP™ y la Guía de instalación de superGRIP™ para obtener más detalles.
Ventilador no incluido pero disponible en DigiKey