Antenas de chip de cerámica de RF de alto rendimiento

Las antenas de chip de cerámica de RF de alto rendimiento de Abracon con tecnología avanzada de cerámica co-combustión a baja temperatura (LTCC) ofrecen soluciones compactas y eficientes para diseños con espacio limitado. Entre los puntos destacados se encuentran la AANI-CH-0070, una de las antenas de chip más pequeñas con solo 1.0 mm × 0.5 mm, y la AMCA31-2R450G-S1F-T3, un eficaz probado para Bluetooth®, Wi-Fi®, Zigbee®, Thread® y Matter. Otros modelos como el AANI-CH-0129, AANI-CH-0131 y AANI-CH-0138 ofrecen una excelente eficiencia con opciones automotrices clasificadas entre -40 °C y +125 °C, mientras que el AANI-CH-0133, AANI-CH-0068 y AANI-CH-0072 abordan los retos de integración en aplicaciones Bluetooth, Wi-Fi y en metal. Para LoRa® sub-GHz a 868 MHz/915 MHz, el AANI-CH-0171 alcanza un 75 % de eficiencia en un paquete de 7.0 mm × 2.0 mm × 0.8 mm, y la antena AANI-CH-0136 UWB soporta operación de 6.24 GHz a 8.24 GHz con un 80 % de eficiencia en un diseño compacto de 3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm.

La serie AANI-CH-0202 es una antena de montaje superficial de 40 mm × 7 mm × 3 mm diseñada para uso celular multibanda LTE (4G/3G/2G). Construida sobre tecnología de placa de CI rentable, ofrece una eficiencia del >50 % en 698 MHz a 960 MHz y de 1710 MHz a 2690 MHz, con flexibilidad de diseño para montaje en placa de CI en extremos o esquinas utilizando procesos estándar de pick-and-place y reflow. Optimizado para sistemas celulares embebidos sensibles a costos, soporta requisitos de certificación PTCRB y GCF y puede ajustarse para entornos específicos de dispositivos.

Desde algunas de las antenas Bluetooth/Wi-Fi más pequeñas hasta soluciones sub-GHz, UWB y LTE, Abracon sigue impulsando la innovación en tecnología RF embebida y ofrece alta eficiencia, rendimiento fiable y flexibilidad de diseño para aplicaciones de IoT e IA de borde de última generación.