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Disipadores térmicos de montaje en superficie
Los disipadores térmicos de montaje en superficie de Boyd son ideales para dispositivos semiconductores de potencia SMT
La línea Boyd de disipadores térmicos de montaje en superficie de perfil bajo es ideal para dispositivos semiconductores de potencia SMT en paquetes D-PAK, D2PAK, D3PAK y SO-10. Su diseño único elimina calor indirectamente a través de la conducción sin hacer contacto con el dispositivo SMT como las soluciones tradicionales con orificio pasante.
La almohadilla de drenaje de cobre convencional de los semiconductores está modificada para extenderse más allá de los bordes del paquete de semiconductores, lo que brinda espacio para montar el disipador térmico. El dispositivo y el disipador térmico se sueldan directamente a la almohadilla de drenaje modificada, lo que crea una vía de transferencia térmica desde la lengüeta del paquete hasta el disipador térmico de montaje superficie. Además, las “alas” elevadas del disipador térmico proporcionan una amplia superficie para disipar el calor en el ambiente circundante.
- No se requieren orificios de fijación en la placa de circuito impreso
- La configuración de las alas no interferirá en los componentes adyacentes
- Compatible con soldaduras de estaño-plomo y sin plomo (Sn/Ag/Cu)
- Fuentes de alimentación
- Equipos de telecomunicaciones
- Controles del motor
- Equipo médico
- Equipos de control de procesos industriales
- Productos de consumo
Heat Sinks
| Imagen | Número de pieza del fabricante | Descripción | Cantidad disponible | Precio | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
 |  | 573300D00000G | TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK | 2696 - Inmediata | $3.57 | Ver detalles |
|  | 573300D00010G | HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD | 160244 - Inmediata | $3.96 | Ver detalles |
|  | 573100D00000G | TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK | 2669 - Inmediata | $4.53 | Ver detalles |
|  | 7106DG | BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | 4289 - Inmediata | $5.23 | Ver detalles |
|  | 7109DG | TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK | 5038 - Inmediata | $7.86 | Ver detalles |
