Zócalos PLCC DIP portachips serie 8400

Los conectores de zócalo 3M están diseñados para aceptar soportes de chip conformes a los esquemas JEDEC MO-047 y MO-052.

Imagen de zócalos en línea dual (DIP) serie 8400 PLCC de 3MLa serie 8400 de PLCC de bajo perfil, cuatro filas y orificio pasante de 3M consta de un conector de marco cerrado diseñado para aceptar soportes de chip conformes a los esquemas JEDEC MO-047 (cuadrado) y MO-052 (rectangular). Disponible en dos tipos de montaje, montaje en superficie y orifico pasante, en pasos de 0,050" (1,27 mm) y 0,100" (2,54 mm).

Características

  • Compatibilidad automatizada: totalmente compatible con los equipos de carga automatizada para un ensamble eficiente.
  • Diseño abierto: permite un flujo de aire sin restricciones, lo que mejora la refrigeración y el rendimiento.
  • Facilidad de uso: las ranuras moldeadas facilitan la extracción directa del dispositivo
  • Compatible con soldadura por onda: diseñado para procesos de soldadura por onda; no apto para soldadura por reflujo.
  • Cumple con RoHS: cumple la normativa medioambiental; consulte el apéndice de información reglamentaria para obtener detalles sobre el cumplimiento de la normativa química
  • Opciones de configuración de la posición:
    • 20 (4x5)
    • 28 (4x7)
    • 32 (2x7 y 2x9)
    • 44 (4x11)
    • 52 (4x13)
    • 68 (4x17)
    • 84 (4x21)
Publicado: 2024-10-28