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TS391LT Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
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Fabricante

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Número de pieza del fabricante TS391LT
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Descripción THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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Plazo estándar del fabricante 3 semanas
Descripción detallada

Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc

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Documentos y medios
Hojas de datos TS391LT
Hojas de datos de seguridad de materiales (MSDS) TS391LT MSDS
Producto destacado Thermally Stable Solder Paste
Atributos del producto
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Categorías
Fabricante Chip Quik Inc.
Serie -
Estado de la pieza Activo
Tipo Pasta de soldar
Composición Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diámetro -
Punto de fusión 281°F (138°C)
Tipo de fundente Sin limpieza
Calibrador de alambre -
Proceso Sin plomo
Forma Jeringa de 0.53 oz (15 g), 5 cc
Vida útil 12 meses
Inicio de la vida útil Fecha de fabricación
Temperatura de almacenamiento/refrigeración 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Información de embarque -
 
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Estado RoHS Cumple con RoHS3
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) No aplicable
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