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Bergquist

- Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).

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Últimos productos Ver todos (6)

Image of Henkel Bergquist's Gap Pad HC 5.0

Gap Pad HC 5.0

Con espacio suave y compatible con material de llenado, el dispositivo Gap Pad HC 5.0 de Bergquist tiene una conductividad térmica de 5.0 W/m-K y proporciona un rendimiento térmico excepcional con muy baja compresión.

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Image of Bergquist's Sil-Pad® 900S

Sil-Pad® 900S

El material aislante Sil-Pad® 900S incluye una impedancia térmica de 0.61° C en 2/W (a 50 psi) para aplicaciones con fuentes de alimentación.

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Image of Bergquist's Q-Pad® 3

Q-Pad ® 3

Q-Pad ® 3 reemplazo del cristal grasa interfaz térmica puede instalarse antes de la soldadura y limpieza.

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Image of Bergquist's Gap Pad® 1500

Gap Pad® 1500

EL material de relleno sin refuerzo Gap Pad® 1500 ofrece una conductividad térmica de 1.5 W/m-K y tiene capacidad de adaptación y una dureza baja.

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Image of Bergquist's Sil-Pad® K-10

Sil-Pad® K-10

El aislante basado en Kapton Sil-Pad® K-10 ofrece buenas propiedades de corte y un excelente rendimiento térmico.

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Image of Bergquist's Gap Pad® VO Ultra Soft

Gap Pad® VO ultra suave

Gap Pad® VO ultra suave para rellenar los espacios de aire ofrece una conductividad térmica de 1.0 W/m-K y está diseñado para aplicaciones de tensión baja.

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Módulos de capacitación sobre productos Ver todos (5)

Gap Pad EMI 1.0

Gap Pad EMI 1

Duration: 15 minutes

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Thermal Interface Material Gap Pad

Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft

Duration: 5 minutes

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Thermal Interface Materials Gap Pad Characteristics

Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics

Duration: 15 minutes

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Thermal Interface Materials

Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad

Duration: 5 minutes

An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.

Featured Videos Ver todos (1)

Liquid Dispensed TIM

This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.

Fecha de publicación: 2015-06-19

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