Disipadores térmicos

Resultados : 114.065
Fabricante
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCooltron Industrial SupplyCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management Products
Serie
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®EstucheGranelPaquete para venta al por menorTiraTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoleto
Tipo
-Esparcidor de calorKit de dispersor de calor, montaje superiorKit de montaje superiorMontaje lateral con ventiladorMontaje superiorMontaje superior con ventiladorMontaje superior, biseladoMontaje superior, extrusiónMontaje superior, terminación de zipperNivel de placaNivel de placa con ventiladorNivel de placa, extrusiónNivel de placa, vertical
Paquete enfriado
6-Dip y 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP y 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983AMD SP3 2U Active CPU Cooler, AMD sTRX4 2U Active CPU Cooler
Método de conexión
2 clips y clavija de CI3 clips y clavija de CI4 clips y clavija de CI-Acoplamiento roscadoAdhesivoAdhesivo (no incluido)Ajuste a presión, deslizanteAjuste a presión, fijación con tornilloAlmohadilla SMDAnclaje para soldarCinta térmica
Forma
-Aletas circularesAletas cuadradas en ánguloAletas rectangulares en ánguloCilíndricoCilíndrico, pin, aletasCuadradoCuadrado, aletasCuadrado, aletas de clavijaRectangular, aletasRectangular, aletas de clavijaRectangular, aletas; Cuadrado, aletasRectangularesRedondo
Longitud
0.113" (2.87mm)0.130" (3.30mm)0.138" (3.50mm)0.211" (5.35mm)0.250" (6.35mm)0.276" (7.00mm)0.279" (7.10mm)0.280" (7.11mm)0.295" (7.50mm)0.303" (7.70mm)0.310" (7.87mm)0.315" (8.00mm)
Ancho
0.054" (1.38mm)0.190" (4.83mm)0.220" (5.59mm)0.236" (6.00mm)0.250" (6.35mm)0.268" (6.81mm)0.270" (6.86mm)0.276" (7.00mm)0.295" (7.50mm)0.311" (7.90mm)0.325" (8.26mm)0.335" (8.50mm)
Diámetro
0.180" (4.57mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.220" (5.59mm) DE0.290" (7.37mm) DI0.300" (7.62mm) DI, 1.000" (25.40mm) DE0.300" (7.62mm) DI, 1.125" (28.57mm) DE0.305" (7.75mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.750" (19.05mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.875" (22.23mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 1.250" (31.75mm) DE0.316" (8.03mm) DI0.317" (8.05mm) DI, 0.375" (9.52mm) DE0.318" (8.07mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE
Altura de la aleta
0.002" (0.06mm)0.003" (0.07mm)0.008" (0.21mm)0.025" (0.64mm)0.032" (0.80mm)0.039" (1.00mm)0.041" (1.05mm)0.059" (1.50mm)0.079" (2.00mm)0.085" (2.15mm)0.089" (2.25mm)0.098" (2.50mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
0.3W a 20°C0.4W a 30°C0.5W a 20°C0.5W a 30°C0.5W a 40°C0.5W a 41°C0.6W a 20°C0.6W a 30°C0.6W a 40°C0.6W a 60°C0.8W a 30°C1.0W a 20°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
0.08°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 200 LFM0.09°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 600 LFM0.10°C/W a 100 LFM0.10°C/W a 500 LFM0.11°C/W a 500 LFM0.12°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 600 LFM0.15°C/W a 250 LFM0.17°C/W a 500 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
0.07° C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.11°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W
Material
-AceroAleación de aluminioAleación de cobreAluminioAluminio, cobreAluminio, cobre, plásticoAluminio, plásticoCerámicoCobreCobre-berilioCompuestoLatónTungsteno cobre
Acabado de material
-AavSHIELD 3CAnodizado plataAnodizado rojoAnodizado transparenteAzul anodizadoCadmio negroDesengrasadoDespejado, AnodizadoEbonol negroEstañoEstaño, pintura negra
Opciones de almacenamiento
Opciones ambientales
Medios de comunicación
PRODUCTO DEL MERCADO
114.065Resultados

Demostración
de 114.065
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
5.510
En stock
1 : 0,29000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
9.803
En stock
20.400
Fábrica
1 : 0,38000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.748" (19.00mm)
0.504" (12.80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3.0W a 60°C
14.00°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3.193
En stock
4.800
Fábrica
1 : 0,49000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
1.450" (36.83mm)
0.700" (17.78mm)
-
0.850" (21.60mm)
-
-
7.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1.244
En stock
13.125
Fábrica
1 : 0,51000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2.421
En stock
16.000
Fábrica
1 : 0,52000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.031" (26.20mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
23.00°C/W
Cobre
Estaño
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
15.397
En stock
51.600
Fábrica
1 : 0,58000 €
Cinta cortada (CT)
400 : 0,50745 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
2.771
En stock
1 : 0,59000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Cuadrado, aletas de clavija
0.394" (10.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
0.275" (7.00mm)
-
-
31.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
6.098
En stock
1 : 0,63000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
1.0W a 30°C
8.00°C/W a 400 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
4.700
En stock
1 : 0,70000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4.0W a 65°C
7.80°C/W a 200 LFM
16.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
14.824
En stock
1 : 0,75000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
2.161
En stock
1 : 0,77000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.810" (20.57mm)
-
0.390" (9.91mm)
3.0W a 60°C
6.00°C/W a 600 LFM
21.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
9.651
En stock
1 : 0,81000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2.026
En stock
1 : 0,83000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Placa de controlador del motor paso a paso
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.354" (9.00mm)
0.354" (9.00mm)
-
0.472" (12.00mm)
-
-
-
Aluminio
Negro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
26.163
En stock
1 : 0,88000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4.416
En stock
1 : 0,89000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.374" (34.90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
36.467
En stock
1 : 0,91000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,68376 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.030" (26.16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1.3W a 30°C
10.00°C/W a 200 LFM
18.00°C/W
Aluminio
Estaño
3.035
En stock
1 : 0,94000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fijación con tornillo y montajes en placa
Cuadrado, aletas de clavija
0.984" (25.00mm)
0.984" (25.00mm)
-
0.590" (15.00mm)
-
-
16.00°C/W
Aluminio
Estaño
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
13.857
En stock
1 : 1,00000 €
Cinta cortada (CT)
200 : 0,89835 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Patas soldables
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.020" (25.91mm)
-
0.480" (12.19mm)
2.0W a 30°C
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Desengrasado
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky
7.361
En stock
1 : 1,03000 €
Caja
Caja
Activo
Montaje superior
BGA
Adhesivo (no incluido)
Cuadrado, aletas de clavija
0.669" (17.00mm)
0.669" (17.00mm)
-
0.453" (11.50mm)
3.1W a 75°C
8.40°C/W a 200 LFM
23.91°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
11.932
En stock
1 : 1,26000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8.0W a 80°C
3.00°C/W a 500 LFM
11.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12.489
En stock
1 : 1,33000 €
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.250" (6.35mm)
2.0W a 40°C
5.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1.268
En stock
1 : 1,34000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Raspberry Pi 3
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.551" (14.00mm)
0.551" (14.00mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
5.009
En stock
1 : 1,44000 €
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación con tornillo y montajes en placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6.0W a 76°C
5.80°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
2.547
En stock
10.000
Fábrica
1 : 1,45000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.763" (19.38mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.450" (11.43mm)
-
23.00°C/W a 300 LFM
11.00°C/W
Cobre
Estaño
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
2.473
En stock
1 : 1,45000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 30°C
4.00°C/W a 400 LFM
13.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 114.065

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.