Disipadores térmicos

Resultados : 113.301
Fabricante
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®GranelPaquete para venta al por menorTiraTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoleto
Tipo
-Esparcidor de calorKit de dispersor de calor, montaje superiorKit de montaje superiorMontaje lateral con ventiladorMontaje superiorMontaje superior con ventiladorMontaje superior, biseladoMontaje superior, extrusiónMontaje superior, terminación de zipperNivel de placaNivel de placa con ventiladorNivel de placa, extrusiónNivel de placa, vertical
Paquete enfriado
6-Dip y 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP y 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Método de conexión
2 clips y clavija de CI3 clips y clavija de CI-Acoplamiento roscadoAdhesivoAdhesivo (no incluido)Ajuste a presión, deslizanteAjuste a presión, fijación con tornilloAlmohadilla SMDAnclaje para soldarCinta térmicaCinta térmica adhesiva (incluida)
Forma
-Aletas cuadradas en ánguloAletas rectangulares en ánguloCilíndricoCilíndrico, pin, aletasCuadradoCuadrado, aletasCuadrado, aletas de clavijaRectangular, aletasRectangular, aletas de clavijaRectangular, aletas; Cuadrado, aletasRectangularesRedondoRombo
Longitud
0.113" (2.87mm)0.211" (5.35mm)0.250" (6.35mm)0.276" (7.00mm)0.279" (7.10mm)0.280" (7.11mm)0.295" (7.50mm)0.303" (7.70mm)0.310" (7.87mm)0.315" (8.00mm)0.320" (8.13mm)0.334" (8.50mm)
Ancho
0.054" (1.38mm)0.190" (4.83mm)0.220" (5.59mm)0.236" (6.00mm)0.250" (6.35mm)0.268" (6.81mm)0.270" (6.86mm)0.276" (7.00mm)0.295" (7.50mm)0.325" (8.26mm)0.335" (8.50mm)0.354" (9.00mm)
Diámetro
0.180" (4.57mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.220" (5.59mm) DE0.290" (7.37mm) DI0.300" (7.62mm) DI, 1.000" (25.40mm) DE0.300" (7.62mm) DI, 1.125" (28.57mm) DE0.305" (7.75mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.750" (19.05mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 0.875" (22.23mm) DE0.315" (8.00mm) DI, 1.250" (31.75mm) DE0.316" (8.03mm) DI0.317" (8.05mm) DI, 0.375" (9.52mm) DE0.318" (8.07mm) DI, 0.500" (12.70mm) DE
Altura de la aleta
0.002" (0.06mm)0.003" (0.07mm)0.008" (0.21mm)0.025" (0.64mm)0.032" (0.80mm)0.039" (1.00mm)0.041" (1.05mm)0.059" (1.50mm)0.079" (2.00mm)0.085" (2.15mm)0.089" (2.25mm)0.098" (2.50mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura
0.3W a 20°C0.4W a 30°C0.5W a 20°C0.5W a 30°C0.5W a 40°C0.5W a 41°C0.6W a 20°C0.6W a 30°C0.6W a 40°C0.6W a 60°C0.8W a 30°C1.0W a 20°C
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
0.08°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 200 LFM0.09°C/W a 500 LFM0.09°C/W a 600 LFM0.10°C/W a 100 LFM0.10°C/W a 500 LFM0.11°C/W a 500 LFM0.12°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 500 LFM0.13°C/W a 600 LFM0.15°C/W a 250 LFM0.17°C/W a 500 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales
0.07° C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
Material
-AceroAleación de aluminioAleación de cobreAluminioAluminio, cobreAluminio, cobre, plásticoAluminio, plásticoCerámicoCobreCobre-berilioCompuestoLatónTungsteno cobre
Acabado de material
-AavSHIELD 3CAnodizado plataAnodizado rojoAnodizado transparenteAzul anodizadoCadmio negroDesengrasadoDespejado, AnodizadoEbonol negroEstañoEstaño, pintura negra
Opciones de almacenamiento
Opciones ambientales
Medios de comunicación
PRODUCTO DEL MERCADO
113.301Resultados

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de 113.301
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Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Paquete enfriado
Método de conexión
Forma
Longitud
Ancho
Diámetro
Altura de la aleta
Potencia disipada según aumento de temperatura
Resistencia térmica según caudal de aire forzado
Resistencia térmica en condiciones naturales
Material
Acabado de material
27.061
En stock
11.000
Fábrica
1 : 0,44000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
6-Dip y 8-Dip
Encastre a presión
Rectangular, aletas
0.334" (8.50mm)
0.250" (6.35mm)
-
0.189" (4.80mm)
-
-
80.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
6.490
En stock
1 : 0,47000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
6.056
En stock
1 : 0,51000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Cuadrado, aletas de clavija
0.394" (10.00mm)
0.394" (10.00mm)
-
0.275" (7.00mm)
-
-
31.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B00000G
576802B00000G
HEATSINK TO-220 5W BLK
Boyd Laconia, LLC
2.760
En stock
1 : 0,51000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220, TO-262
Clip
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.5W a 40°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
38.907
En stock
1 : 0,61000 €
Cinta cortada (CT)
400 : 0,48993 €
Cinta y rollo (TR)
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.320" (8.13mm)
0.790" (20.07mm)
-
0.390" (9.91mm)
-
-
25.00°C/W
Cobre
Estaño
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
13.643
En stock
1 : 0,66000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
1.0W a 30°C
8.00°C/W a 400 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
4.724
En stock
1 : 0,67000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220, TO-262
Clip y clavija de placa
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 30°C
7.00°C/W a 400 LFM
27.30°C/W
Aluminio
Negro anodizado
3.645
En stock
1 : 0,69000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.472" (12.00mm)
0.472" (12.00mm)
-
0.709" (18.00mm)
-
-
27.00°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
6.000
En stock
1 : 0,73000 €
Granel
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4.0W a 65°C
7.80°C/W a 200 LFM
16.20°C/W
Aluminio
Negro anodizado
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
5.441
En stock
1 : 0,79000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
SOT-32, TO-220, TOP-3
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.374" (34.90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
10.495
En stock
1 : 0,85000 €
Bolsa
-
Bolsa
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Rectangular, aletas
0.750" (19.05mm)
0.520" (13.21mm)
-
0.375" (9.52mm)
3.0W a 80°C
12.00°C/W a 200 LFM
25.90°C/W
Aluminio
Negro anodizado
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28.099
En stock
1 : 0,92000 €
Granel
-
Granel
Activo
Kit de montaje superior
Raspberry Pi 4B
Adhesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Aluminio
-
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
1.421
En stock
1 : 0,92000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa
TO-220
Fijación con tornillo
Cuadrado, aletas
0.750" (19.05mm)
0.750" (19.05mm)
-
0.380" (9.65mm)
2.5W a 60°C
10.00°C/W a 200 LFM
24.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
6.400
En stock
1 : 1,01000 €
Caja
Caja
Activo
Montaje superior
BGA
Adhesivo (no incluido)
Cuadrado, aletas de clavija
0.669" (17.00mm)
0.669" (17.00mm)
-
0.453" (11.50mm)
3.1W a 75°C
8.40°C/W a 200 LFM
23.91°C/W
Aleación de aluminio
Negro anodizado
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23.513
En stock
1 : 1,04000 €
Cinta cortada (CT)
200 : 0,92085 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-263 (D²Pak)
Patas soldables
Rectangular, aletas
0.500" (12.70mm)
1.020" (25.91mm)
-
0.480" (12.19mm)
2.0W a 30°C
8.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Desengrasado
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
8.655
En stock
1 : 1,22000 €
Cinta cortada (CT)
250 : 0,97792 €
Cinta y rollo (TR)
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
Activo
Montaje superior
TO-252 (DPAK)
Almohadilla SMD
Rectangular, aletas
0.315" (8.00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0.8W a 30°C
12.50°C/W a 600 LFM
26.00°C/W
Aluminio
Estaño
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
3.697
En stock
1 : 1,24000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
0.598" (15.19mm)
0.598" (15.19mm)
-
0.252" (6.40mm)
-
17.60°C/W a 200 LFM
62.50°C/W
Aluminio
Negro anodizado
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7.118
En stock
1 : 1,28000 €
Caja
Caja
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación con tornillo y montajes en placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6.0W a 76°C
5.80°C/W a 200 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
14.542
En stock
1 : 1,31000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8.0W a 80°C
3.00°C/W a 500 LFM
11.00°C/W
Aluminio
Negro anodizado
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
13.011
En stock
1 : 1,39000 €
Granel
Granel
Activo
Montaje superior
BGA
Cinta térmica adhesiva (no incluida)
Cuadrado, aletas de clavija
1.100" (27.94mm)
1.100" (27.94mm)
-
0.250" (6.35mm)
2.0W a 40°C
5.00°C/W a 500 LFM
-
Aluminio
Negro anodizado
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1.136
En stock
1 : 1,40000 €
Granel
-
Granel
Activo
Montaje superior
Raspberry Pi 3
Cinta térmica adhesiva (incluida)
Cuadrado, aletas
0.551" (14.00mm)
0.551" (14.00mm)
-
0.315" (8.00mm)
-
-
-
Aluminio
-
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
5.276
En stock
1 : 1,45000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.000" (25.40mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2.0W a 30°C
4.00°C/W a 400 LFM
13.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
6025DG
6025DG
HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN
Boyd Laconia, LLC
8.473
En stock
1 : 1,54000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.250" (31.75mm)
0.875" (22.23mm)
-
0.250" (6.35mm)
3.0W a 60°C
7.00°C/W a 400 LFM
17.90°C/W
Cobre
Estaño
534202B02853G
534202B02853G
HEATSINK TO-220 W/SHURLOCK-CLIP
Boyd Laconia, LLC
19.355
En stock
1 : 1,57000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Trabas de placa y clip
Rectangular, aletas
1.180" (29.97mm)
1.000" (25.40mm)
-
0.500" (12.70mm)
1.0W a 20°C
6.00°C/W a 300 LFM
13.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
531102B02500(G)
531102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
8.375
En stock
1 : 1,59000 €
Granel
-
Granel
Activo
Nivel de placa, vertical
TO-220
Fijación en tornillo y clavija de placa
Rectangular, aletas
1.500" (38.10mm)
1.375" (34.93mm)
-
0.500" (12.70mm)
7.0W a 70°C
3.00°C/W a 500 LFM
10.40°C/W
Aluminio
Negro anodizado
Demostración
de 113.301

Disipadores térmicos


Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.