Demostración
1 - 2
de 2
Comparar
Número de parte del fabricante
Cantidad disponible
Precio
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo
Tamaño/Dimensión
Rango de temperatura usable
Color
Conductividad térmica
Características
Vida útil
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
PK223DM
PK223DM-110
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.
609
En stock
1 : 42,28000 €
Paquete para venta al por menor
Paquete para venta al por menor
ActivoRellenador líquido, 2 partesCartucho de 110g-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)Gris2.00 W/m-K-60 meses77°F (25°C) or Below
PK223DM+gun
PK223DM-110-KIT
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.
78
En stock
1 : 87,55000 €
Paquete para venta al por menor
Paquete para venta al por menor
ActivoRellenador líquido, 2 partesCartucho de 110g-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)Gris2.00 W/m-K-60 meses77°F (25°C) or Below
Demostración
1 - 2
de 2

Térmico - Adhesivos, Epoxi, Grasas, Engrudos


Products in this family are fluids, gels, or semi-solids used primarily to aid the heat transfer between objects such as a transistor and a heatsink or a printed circuit board assembly and a device enclosure. A variety of materials are included, some of which provide additional functions such as adhesive bonding, mechanical cushioning and shock absorption, or environmental sealing.