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        • Osciladores programables
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        • Tomas y aisladores
      • Potenciómetros, resistencias variables
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        • Pantallas indicadoras
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        • Potenciómetros giratorios, reóstatos
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  1. Índice de productos
  2. Circuitos integrados (CI)
  3. Integrado - microcontrolador, microprocesador, módulos de arreglo programable de puertas en campo (FPGA)

Integrado - microcontrolador, microprocesador, módulos de arreglo programable de puertas en campo (FPGA)

Resultados : 870
Fabricante
AMD XilinxARIES EmbeddedBeacon EmbeddedWorksBECOM Systems GmbHCritical Link LLCDave Embedded SystemsDigiDLP Design Inc.Enclustra FPGA SolutionsGHI Electronics, LLCLantronix, Inc.Microchip TechnologyNetBurner Inc.
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Serie
-*AM18xxAM35xAM37xBASIC Stamp®Blackfin®BORACM7000ColdFire®ConnectCore®ConnectCore® 8M MiniConnectCore® 9M
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Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®Granel
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Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoletoÚltima compra
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Tipo de módulo/placa
-DSP, FPGA NúcleoFPGA NúcleoFPGAFPGA, USB NúcleoMCU, FPGAMCU, USB NúcleoMCU, núcleo EthernetMPU, DSP NúcleoMPU, DSP, FPGA NúcleoMPU, FPGA NúcleoNúcleo DSPNúcleo MCU
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Procesador de núcleo
-ADSP-BF609 (doble núcleo)ARM Cortex-A15ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5ARM Cortex-A9ARM720T, LH79520ARM720T, LH79524ARM7TDMI, NS7520ARM920T, SC2443ARM922T, LH7A400ARM922T, LH7A404ARM926EJ-S i.mx287ARM926EJ-S
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Coprocesador
-Arm® Cortex®-R5FArtix-7Artix-7, Kintex-7Cypress EZ-USB FX2LPCypress FX2 USB 2.0Cypress FX3 USB 3.0FT2232HKintex-7NEON™ SIMDSpartan-3, XC3S1000Spartan-3, XC3S400Spartan-3, XC3S4000
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Velocidad
8MHz9.216MHz12MHz18.432MHz20MHz22.1MHz25MHz29.4MHz29.49MHz32MHz33MHz44.2MHz48MHz
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Tamaño de flash
16KB EEPROM32KB EEPROM128KB (Interno), 1MB (Externo)128KB256KB (Interno), 1MB (Externo)256KB512KB (Interno), 16MB (Externo)512KB (Interno), 1MB (Externo)512KB (Interno), 32MB (Externo)512KB (Interno), 4MB (Externo)512KB (Interno), 8MB (Externo)512KB EPROM512KB
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Capacidad de RAM
38 B8KB (Interno MPU), 256KB (Interno DSP), 128MB (Externo)8KB (Interno MPU), 256KB (Interno DSP), 256MB (Externo)8KB (Interno), 128KB (Externo)8KB (Interno), 128MB (Externo)8KB (Interno), 512KB (Externo)8kB (Interno), 128MB (Externo)16KB (Interno), 512KB (Externo)32KB (Interno), 128MB (Externo)32KB64KB (Interno), 256MB (Externo)64KB (Interno), 32MB (Externo)64KB (Interno), 8MB (Externo)
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Tipo de conector
2 cabezales IDC 2x132 cabezales IDC 2x172 cabezales IDC 2x17, 1 cabezal IDC 2x52 cabezales IDC 2x202 cabezales IDC 2x262 x 240 pines3 conectores HD de 100 pines3 x 140 pines Paso de 0.6mmCabecera de 10 pines40 pinesCabezal de 40 clavijas48-DIP50 pines
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Tamaño/Dimensión
0.57" x 0.72" (14.5mm x 18.3mm)0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)0.59" x 1.34" (15mm x 34mm)0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)0.65" x 1.8" (16.5mm x 45.7mm)0.709" x 0.709" (18mm x 18mm)0.71" x 0.71" (18mm x 18mm)0.71" x 2.01" (18mm x 51mm)0.83" x 0.83" (21mm x 21mm)1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)1.06" x 2.05" (27.0mm x 52.0mm)1.1" x 1.1" (28mm x 28mm)
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Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)-40°C ~ 65°C-40°C ~ 70°C-40°C ~ 80°C-40°C ~ 85°C (TA)-40°C ~ 85°C-30°C ~ 75°C-25°C ~ 85°C-20°C ~ 70°C-20°C ~ 85°C0°C ~ 70°C0°C ~ 85°C (TJ)0°C ~ 85°C
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Opciones de almacenamiento
Medios de comunicación
Opciones ambientales
PRODUCTO DEL MERCADO
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Precio
Stock
Proveedor
Fabricante
Cantidad mínima
N.º de pieza de DK
Serie
Paquete
Estado del producto
Tipo de módulo/placa
Procesador de núcleo
Coprocesador
Velocidad
Tamaño de flash
Capacidad de RAM
Tipo de conector
Tamaño/Dimensión
Temperatura de funcionamiento
XP1001000-05R
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
50,81000 €
18.311: inmediato
Lantronix, Inc.Lantronix, Inc.
1
1829-1000-ND
XPort®
Bandeja
ActivoNúcleo MPUDSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ450.57" x 0.72" (14.5mm x 18.3mm)-40°C ~ 85°C
20-101-1305
20-101-1305
IC MOD RABBIT 3000 22.1MHZ 512KB
82,67000 €
2.813: inmediato
DigiDigi
1
316-1184-ND
RabbitCore RCM3700
Granel
No para diseños nuevosNúcleo MPURabbit 3000-22.1MHz512KB (Interno), 1MB (Externo)512KBIDC Cabecera 2x201.2" x 2.95" (30mm x 75mm)0°C ~ 70°C
SCM-20260N-C
SCM-20260N-C
SITCORE SCM20260N SOM
46,19000 €
485: inmediato
GHI Electronics, LLCGHI Electronics, LLC
1
1711-SCM-20260N-C-ND
-
Caja
ActivoNúcleo MPUSITCore-480MHz16MB32MB---40°C ~ 85°C
XP1001000x-05R
XP1001000M-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
52,21000 €
5.679: inmediato
Lantronix, Inc.Lantronix, Inc.
1
1829-1016-ND
XPort®
Bandeja
ActivoNúcleo MPUDSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ450.57" x 0.72" (14.5mm x 18.3mm)-40°C ~ 85°C
XPort
XP1002000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
53,13000 €
5.005: inmediato
Lantronix, Inc.Lantronix, Inc.
1
1829-1005-ND
XPort®
Bandeja
ActivoNúcleo MPUDSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ450.57" x 0.72" (14.5mm x 18.3mm)-40°C ~ 85°C
XPP100400S-02R
XPP1004000-02R
IC MODULE IPV6 16MB
56,27000 €
533: inmediato
Lantronix, Inc.Lantronix, Inc.
1
1829-1021-ND
XPort® Pro
Bandeja
No para diseños nuevosNúcleo MPUIPv6XPort® Pro Lx6-16MB16MBRJ450.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)-40°C ~ 85°C
SCM-20260D-C
SCM-20260D-C
SITCORE SCM20260D SOM
60,62000 €
0: inmediato
GHI Electronics, LLCGHI Electronics, LLC
1
1711-SCM-20260D-C-ND
-
Caja
ActivoNúcleo MPUSITCore-480MHz16MB32MB---40°C ~ 85°C
BS2PE-IC
BS2PE
IC MODULE SX48AC 8MHZ 38B 32KB
72,17000 €
142: inmediato
Parallax Inc.Parallax Inc.
1
BS2PE-ND
BASIC Stamp®
Caja
ActivoNúcleo MCUSX48AC-8MHz32KB EEPROM38 B-1.2" x 0.6" (30mm x 15mm)0°C ~ 70°C
XPD1001000-01
XPD1001000-01
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
80,02000 €
2.219: inmediato
Lantronix, Inc.Lantronix, Inc.
1
1829-1009-ND
XPort® Direct+™
Bandeja
No para diseños nuevosNúcleo MPUDSTni-EXXPort Direct+25MHz512KB256KBRJ451.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm)-40°C ~ 85°C
G400S-SM-480
G400S-SM-480
IC MOD ARM926EJ-S 400MHZ 32KB
144,28000 €
721: inmediato
GHI Electronics, LLCGHI Electronics, LLC
1
G400S-SM-480-ND
G400-S .NET
Caja
No para diseños nuevosNúcleo MPUARM926EJ-S-400MHz4MB (Externo)32KB (Interno), 128MB (Externo)-1.90" x 1.30" (48.3mm x 33.1mm)-40°C ~ 85°C
G400D-SM-400
G400D-SM-400
IC MOD ARM926EJ-S 400MHZ 32KB
144,28000 €
714: inmediato
GHI Electronics, LLCGHI Electronics, LLC
1
G400D-SM-400-ND
G400-D .NET
Caja
No para diseños nuevosNúcleo MPUARM926EJ-S-400MHz4MB (Externo)32KB (Interno), 128MB (Externo)-2.67" x 1.26" (67.7mm x 31.9mm)-40°C ~ 85°C
mod5282-100ir
MOD5282-100IR
IC MOD COLDFIRE 66MHZ 8.064MB
167,73000 €
462: inmediato
NetBurner Inc.NetBurner Inc.
1
528-1009-ND
-
Granel
ActivoMCU, núcleo EthernetColdFire 5282-66MHz512KB8.064MBRJ-45, 2x50 Cabecera2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm)-40°C ~ 85°C
SOMOMAPL138-10-1603QHIR
SOMOMAPL138-10-1603QHIR
IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB
336,25000 €
259: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3556-ND
OMAP-L138
Granel
ActivoMPU, DSP NúcleoOMAP-L138TMS320C6748 (DSP)375MHz16MB128MB-1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)-40°C ~ 85°C
SM-K26-XCL2GI
SM-K26-XCL2GC-ED
SOM K26C VISION ZYNQ MPSOC ED
355,05000 €
38: inmediato
AMD XilinxAMD Xilinx
1
122-SM-K26-XCL2GC-ED-ND
Zynq® UltraScale+™ Kria™
Caja
ActivoFPGA NúcleoARM® Cortex®-A53Arm® Cortex®-R5F533MHz, 1.333GHz16GB eMMC, 64MB QSPI4GB2 x 240 pines3.03" x 2.36" (77mm x 60mm)0°C ~ 85°C (TJ)
SOMDM3730-32-2780AKCR_Side-A
SOMDM3730-32-2780AKCR
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 256MB
451,81000 €
428: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3541-ND
DM37x
Bandeja
ActivoMPU, DSP NúcleoARM® Cortex®-A8, DM3730TMS320C64x (DSP)1GHz512MB256MBEnchufe placa a placa (BTB) - 2000.59" x 1.3" (15mm x 33mm)0°C ~ 70°C
SM-K26-XCL2GI
SM-K26-XCL2GI-ED
SOM K26I VISION ZYNQ MPSOC ED
497,07000 €
77: inmediato
AMD XilinxAMD Xilinx
1
122-SM-K26-XCL2GI-ED-ND
Zynq® UltraScale+™ Kria™
Caja
ActivoFPGA NúcleoARM® Cortex®-A53Arm® Cortex®-R5F533MHz, 1.333GHz16GB eMMC, 64MB QSPI4GB2 x 240 pines3.03" x 2.36" (77mm x 60mm)-40°C ~ 100°C (TJ)
SCM-20260E-B
SCM-20260E-B
SITCORE SCM20260E SOM
52,92000 €
266: inmediato
GHI Electronics, LLCGHI Electronics, LLC
1
1711-SCM-20260E-B-ND
-
Caja
ActivoNúcleo MPUSITCore-480MHz16MB32MB---40°C ~ 85°C
BS2PX24
BS2PX24
IC MODULE SX48AC 32MHZ 38B 16KB
76,01000 €
42: inmediato
Parallax Inc.Parallax Inc.
1
BS2PX24-ND
BASIC Stamp®
Caja
ActivoNúcleo MCUSX48AC-32MHz16KB EEPROM38 B-1.2" x 0.6" (30mm x 15mm)0°C ~ 70°C
SOMC6748-10-1603AHCR
SOMC6748-10-1603AHCR
IC MOD TMS320C6748 375MHZ 128MB
359,82000 €
29: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3550-ND
-
Granel
ActivoMPU, DSP NúcleoTMS320C6748 (DSP)-375MHz16MB128MB-1.18" x 1.57" (30mm x 40mm)0°C ~ 70°C
SOMAM3703-32-1780AKIR
SOMAM3703-32-1780AKIR
IC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB
388,10000 €
66: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3543-ND
AM37x
Granel
ActivoNúcleo MPUARM® Cortex®-A8, AM3703-800MHz512MB256MBEnchufe placa a placa (BTB) - 2000.59" x 1.34" (15mm x 34mm)-40°C ~ 85°C
SOMDM3730-20-2780AGCR
SOMDM3730-20-2780AGCR
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 256MB
389,67000 €
513: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3514-ND
DM37x
Granel
ActivoMPU, DSP NúcleoARM® Cortex®-A8, DM3730TMS320C64x (DSP)1GHz512MB256MBEnchufe placa a placa (BTB) - 2000.59" x 1.06" (15mm x 27mm)0°C ~ 70°C
SOMOMAPL138-10-1603AHCR
SOMOMAPL138-10-1603AHCR
IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB
389,67000 €
88: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3555-ND
OMAP-L138
Granel
ActivoMPU, DSP NúcleoOMAP-L138TMS320C6748 (DSP)375MHz16MB128MB-1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)-20°C ~ 70°C
SOMAM3517-10-1780FJIR
SOMAM3517-10-1780FJIR
IC MOD CORTEX-A8 600MHZ 256MB
400,29000 €
150: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3504-ND
AM35x
Granel
ActivoNúcleo MPUARM® Cortex®-A8, AM3517-600MHz512MB256MBEnchufe placa a placa (BTB) - 3001.61" x 2.02" (40.9mm x 51.2mm)-40°C ~ 85°C
XPort
XPP100300S-04R
IC MODULE IPV6 16MB
71,50000 €
54: inmediato
Lantronix, Inc.Lantronix, Inc.
1
1829-1053-ND
XPort® Pro
Granel
No para diseños nuevosNúcleo MPUIPv6XPort® Pro-16MB16MBRJ450.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)-40°C ~ 85°C
SOMOMAPL138-10-1503QHCR
SOMOMAPL138-10-1503QHCR
IC MOD OMAP-L138 375MHZ 64MB
359,82000 €
56: inmediato
Beacon EmbeddedWorksBeacon EmbeddedWorks
1
460-3554-ND
OMAP-L138
Granel
ActivoMPU, DSP NúcleoOMAP-L138TMS320C6748 (DSP)375MHz16MB64MB-1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)0°C ~ 70°C
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