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Fabricante
ActelAlteraAMDAtmelCologne ChipEfinix, Inc.IntelLattice Semiconductor CorporationLucentMicrochip TechnologyMicrosemi CorporationSilicon BlueTexas Instruments
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Serie
-*ACEX-1K®ACT™ 1ACT™ 2ACT™ 3APEX IIAPEX-20K®APEX-20KC®APEX-20KE®Arria 10 GTArria 10 GX
Embalaje
BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®GranelTubo
Estado del producto
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoletoÚltima compra
DigiKey programable
No verificadoVerificado
Cantidad de LAB/CLB
2632424863647280848896100
Cantidad de celdas/elementos de lógica
100128144208224238256260320336384400
Total de bits de RAM
2048256032004608532561446272640081929216942110368
N.° de entradas/salidas
101217182123252627282933
Cantidad de compuertas
9612001500200025003000400045005000600075008000
Voltaje de la fuente
0.698V ~ 0.742V0.698V ~ 0.876V0.77V ~ 0.97V0.82V0.82V ~ 0.88V0.825V ~ 0.876V0.86V ~ 1.15V0.87V ~ 0.93V0.87V ~ 0.97V0.87V ~ 0.98V0.873V ~ 0.927V0.880V ~ 0.979V
Tipo de montaje
-Montaje en superficieOrificio pasante
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 100°C (TJ)-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C (TA)-55°C ~ 125°C (TC)-55°C ~ 125°C (TJ)-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C (TA)-40°C ~ 100°C (TJ)-40°C ~ 105°C (TJ)-40°C ~ 125°C (TA)-40°C ~ 125°C (TJ)-40°C ~ 135°C (TJ)
Grado
-Uso automotriz
Calificación
-AEC-Q100
Paquete / Caja (carcasa)
16-XFBGA, WLCSP20-UFBGA, WLCSP25-UFBGA, WLCSP25-WLCSP25-XFBGA, WLCSP30-UFBGA, WLCSPPlaca descubierta 32-UFQFNPlaca descubierta 32-VFQFN36-UFBGA, WLCSP36-VFBGA36-WFBGA, CSPBGA36-XFBGA, WLCSP
Paquete del dispositivo del proveedor
16-WLCSP (1.4x1.48)20-WLCSP (1.71x2.06)25-WLCSP25-WLCSP (1.7x1.7)30-WLCSP (2.54x2.12)32-QFN (5x5)36-UCBGA (2.5x2.5)36-UCFBGA (2.5x2.5)36-UCSP (3x3)36-VBGA (3.47x3.4)36-WLCSP36-WLCSP (2.1x2.1)
Opciones de almacenamiento
Opciones ambientales
Medios de comunicación
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