Sensores de imagen, cámaras

Resultados : 1.138
Fabricante
amsAptina-ON SemiconductorBanner Engineering CorporationBasler Inc.BECOM Systems GmbHCanonESPROS Photonics AGHimaxIntel RealSenseMelexis Technologies NVMulti-Tech Systems Inc.Omron Electronics Inc-EMC Divonsemi
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Serie
-*120MXS35MMFHDXS3U5MGXSBAAutomotive, AEC-Q100CSG1KD-ImagerDR-Pix™epc611Intel® RealSense™ ID Solution F450Intel® RealSense™ ID Solution F455LI7010
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Embalaje
-BandejaBolsaCajaCinta cortada (CT)Cinta y rollo (TR)Digi-Reel®GranelTubo
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Estado de la pieza
ActivoDiscontinuo en Digi-KeyNo para diseños nuevosObsoletoÚltima compra
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Tipo
Tiempo de vuelo 3D-CCDCMOS con procesadorCMOSDetección humana, reconocimiento facialTérmico
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Tamaño de píxel
1.1µm x 1.1µm1.12µm x 1.12µm1.25µm x 1.25µm1.34µm x 1.34µm1.4µm x 1.4µm1.67µm x 1.67µm1.75µm x 1.75µm1.9µm x 1.9µm2µm x 2µm2.1µm x 2.1µm2.2µm x 2.2µm3µm x 3µm3.1µm x 3.1µm
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Matriz de píxeles activos
8H X 8V32H x 24V80H x 60V160H x 120V160H x 60V200H x 150V200H x 200V250H x 250V320H x 240V320H x 320V512H x 512V560H x 560V640H x 480V
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Cuadros por segundo
1233.9457899.410
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Voltaje de la fuente
1.08V ~ 3V1.1V ~ 1.3V1.14V ~ 1.26V1.14V ~ 1.26V, 2.6V ~ 3V1.2V ~ 2.8V1.2V ~ 3.3V1.2V1.5V ~ 2.8V1.5V ~ 3.3V1.6V ~ 2V, 3V ~ 3.6V1.7V ~ 1.95V1.7V ~ 1.95V, 2.5V ~ 3.1V1.7V ~ 1.95V, 2.66V ~ 2.94V
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Paquete / Caja (carcasa)
4-BGA12-CSDIP (0.457", 116mm) ventanaMódulo 12-DIPMódulo 16-SMDMódulo 20-CDIP22-CDIP (0.400", 10.16mm)22-CDIP (0.690", 17.53mm) ventana22-CDIP (0.694", 17.65mm) ventanaMódulo 22-CDIP24-CSDIP (0.690", 17.53mm) ventanaMódulo 24-CDIPMódulo 24-DIPMódulo 26-CDIP
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Paquete del dispositivo del proveedor
4-BGA12-CDIP, ventana12-DIP16-LCC20-CDIP22-CDIP22-CDIP, ventana24-CDIP24-CDIP, ventana24-DIP26-CDIP28-CDIP28-CDIP, ventana
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Temperatura de funcionamiento
-70°C ~ 50°C (TA)-70°C ~ 50°C-60°C ~ 60°C (TA)-50°C ~ 50°C (TA)-50°C ~ 60°C-50°C ~ 70°C (TA)-50°C ~ 70°C-50°C ~ 80°C (TA)-50°C ~ 85°C (TJ)-40°C ~ 105°C (TA)-40°C ~ 105°C (con disminución de potencia)-40°C ~ 105°C-40°C ~ 110°C (TA)
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Opciones de almacenamiento
Medios de comunicación
Opciones ambientales
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Tamaño de píxel
Matriz de píxeles activos
Cuadros por segundo
Voltaje de la fuente
Paquete / Caja (carcasa)
Paquete del dispositivo del proveedor
Temperatura de funcionamiento
MLX90640
MLX90640ESF-BAB-000-TU
SENSOR DGTL -40C-85C TO39
49,99000 €
987 - Immediate
Melexis Technologies NVMelexis Technologies NV
1
MLX90640ESF-BAB-000-TU-ND
-
Granel
ActivoTérmico-32H x 24V-2.9V ~ 3.6VTO-205AD, TO-39-3 LataTO-39-40°C ~ 85°C
NOIV2SN1300A-QDC
NOIV2SN1300A-QDC
IC IMAGE SENSOR 1.3MP 48LLC
144,45000 €
91 - Immediate
onsemionsemi
1
NOIV2SN1300A-QDCOS-ND
-
Bandeja
ActivoCMOS4.8µm x 4.8µm1280H x 1024V1501.8V, 3.3V168-CPGA168-PGA-40°C ~ 85°C (TJ)
S306SP
S304SP
THERMAL CORE STARTER KIT
443,41000 €
38 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-S304SP-ND
Mosaic Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm320H x 240V93.3V ~ 5VMóduloMódulo-10°C ~ 60°C
MLX90640
MLX90640ESF-BAB-000-SP
SENSOR DGTL -40C-85C TO39
49,99000 €
119 - Immediate
Melexis Technologies NVMelexis Technologies NV
1
MLX90640ESF-BAB-000-SP-ND
-
Granel
ActivoTérmico-32H x 24V-2.9V ~ 3.6VTO-39-4 lataTO-39-40°C ~ 85°C
TO-39-4 Metal Can
MLX90640ESF-BAA-000-TU
SENSOR DGTL -40C-85C TO39
54,80000 €
1.683 - Immediate
Melexis Technologies NVMelexis Technologies NV
1
MLX90640ESF-BAA-000-TU-ND
-
Granel
ActivoTérmico-32H x 24V-2.9V ~ 3.6VTO-205AD, TO-39-3 LataTO-39-40°C ~ 85°C
TR-EVO-40M-I2C
TR-EVO-40M-I2C
TERARANGER EVO 40M I2C/UART
73,75000 €
97 - Immediate
Terabee SASTerabee SAS
1
3074-TR-EVO-40M-I2C-ND
-
Bolsa
ActivoTiempo de vuelo 3D--2404.75V ~ 5.25VMódulo--
S306SP
S204SP
THERMAL IMAGE KIT 200X150 35DEG
443,41000 €
37 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-S204SP-ND
Mosaic Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm200H x 150V93.3V ~ 5VMóduloMódulo-10°C ~ 60°C
AR0144CSSC00SUKA0-CPBR2
AR0144CSSM00SUKA0-CPBR2
1MP 1/4 CIS SO
24,25800 €
1.525 - Immediate
15 - Factory
onsemionsemi
5
AR0144CSSM00SUKA0-CPBR2OS-ND
-
Bandeja
ActivoCMOS3µm x 3µm1280H x 800V60-69-WFBGA, CSPBGA69-ODCSP (5.55x5.57)-
OPT8320NBP
OPT8320NBP
IC IMAGE SENSOR TOF 3D 56COG
49,63000 €
391 - Immediate
Texas InstrumentsTexas Instruments
1
296-43355-ND
-
Bandeja
ActivoTiempo de vuelo 3D30µm x 30µm80H x 60V10001.7V ~ 3.6V56-VFBGA56-COG (8.07x5.36)0°C ~ 70°C (TA)
MFG_sensorimage-5mp
4016C002
SENSOR IMAGE 5MP RGB CMOS
292,46000 €
38 - Immediate
CanonCanon
1
2157-4016C002-ND
3U5MGXSBA
Bandeja
ActivoCMOS3.4µm x 3.4µm2592H x 2056V1203.3V---
61-ODCSP
AR0330CS1C12SPKA0-CR
IMAGE SENSOR
17,08000 €
3.926 - Immediate
onsemionsemi
1
AR0330CS1C12SPKA0-CROS-ND
-
Bandeja
ActivoCMOS2.2µm x 2.2µm2304H x 1536V301.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 3.1V61-WFBGA, CSPBGA61-ODCSP (6.28x6.65)-30°C ~ 70°C (TJ)
AR0144CSSC00SUKA0-CPBR2
AR0144CSSM20SUKA0-CPBR1
1MP 1/4 CIS SO
12,15000 €
300 - Immediate
onsemionsemi
1
AR0144CSSM20SUKA0-CPBR1-ND
-
Granel
ActivoCMOS3µm x 3µm1280H x 800V60-69-WFBGA, CSPBGA69-ODCSP (5.55x5.57)-
TR-EVO-15M-USB
TR-EVO-15M-USB
TERARANGER EVO 15M USB
56,87000 €
29 - Immediate
Terabee SASTerabee SAS
1
3074-TR-EVO-15M-USB-ND
-
Bolsa
ActivoTiempo de vuelo 3D--2404.75V ~ 5.25VMódulo--
108010
108011
4208 X 3120, 30 FPS, COLOR
99,97000 €
27 - Immediate
Basler Inc.Basler Inc.
1
2938-108011-ND
-
Caja
ActivoCMOS1.1µm x 1.1µm4208H x 3120V304.5V ~ 5.5VMódulo-0°C ~ 50°C
S306SP
S209SP
S209SP, STARTER KIT, 200X150, 16
439,37000 €
30 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-S209SP-ND
Mosaic Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm200H x 150V93.3V ~ 5VMóduloMódulo-10°C ~ 60°C
S306SP
S202SP
S202SP, STARTER KIT, 200X150, 61
443,41000 €
49 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-S202SP-ND
Mosaic Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm200H x 150V93.3V ~ 5VMóduloMódulo-10°C ~ 60°C
S306SP
S206SP
THERMAL IMAGING KIT 200X150, 21D
565,51000 €
29 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-S206SP-ND
Mosaic Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm200H x 150V93.3V ~ 5VMóduloMódulo-10°C ~ 60°C
MS202SP
MS202SP
THERMAL IMAGING KIT 200X150, 61D
565,51000 €
28 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-MS202SP-ND
Micro Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm200H x 150V93.3V ~ 5VMóduloMódulo0°C ~ 65°C
MS202SP
MS201SP
THERMAL IMAGING KIT 200X150, 90D
565,51000 €
24 - Immediate
Seek ThermalSeek Thermal
1
2126-MS201SP-ND
Micro Core
Caja
ActivoTérmico12µm x 12µm200H x 150V93.3V ~ 5VMóduloMódulo0°C ~ 65°C
EPC611
EPC611-CSP24-001
IC TIME-OF-FLIGHT
13,68000 €
334 - Immediate
ESPROS Photonics AGESPROS Photonics AG
1
2199-EPC611-CSP24-001TR-ND
2199-EPC611-CSP24-001CT-ND
2199-EPC611-CSP24-001DKR-ND
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoTiempo de vuelo 3D8µm x 8µm8H X 8V80008V ~ 9V---40°C ~ 85°C
48-PLCC
AR0130CSSC00SPBA0-DR
IMAGE SENSOR MONO CMOS
14,78000 €
1.216 - Immediate
687.040 - Factory
onsemionsemi
1
AR0130CSSC00SPBA0-DROS-ND
Automotive, AEC-Q100
Bandeja
Última compraCMOS3.75µm x 3.75µm1280H x 960V451.8V ~ 2.8V48-LCC48-PLCC (11.43x11.43)-30°C ~ 70°C (TA)
EPC901
EPC901-CSP32-033
IC CCD LINE SENSOR 1024X1
22,62000 €
706 - Immediate
ESPROS Photonics AGESPROS Photonics AG
1
2199-EPC901-CSP32-033TR-ND
2199-EPC901-CSP32-033CT-ND
2199-EPC901-CSP32-033DKR-ND
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoCCD7.5µm x 120µm1024H x 1V500002.7V ~ 3.45V32-XFBGA, CSPBGA32-CSP (8.08x1.32)-40°C ~ 85°C
48-CLCC
AR0330CM1C00SHAA0-DP1
IMAGE SENSOR 3MP 1/3 CIS SO
23,01000 €
277 - Immediate
onsemionsemi
1
488-AR0330CM1C00SHAA0-DP1-ND
-
Bandeja
ActivoCMOS2.2µm x 2.2µm2304H x 1296V601.8V, 2.8V48-CLCC48-CLCC (11.43x11.43)-30°C ~ 70°C
TOF SENSOR, WITHOUT COVER TAPE
MLX75023STF-BAA-000-TR
TOF SENSOR, WITHOUT COVER TAPE
24,67000 €
1.261 - Immediate
Melexis Technologies NVMelexis Technologies NV
1
Sin stock
MLX75023STF-BAA-000-TR-ND
-
Bandeja
ActivoTiempo de vuelo 3D15µm x 15µm320H x 240V6003V ~ 3.6V44-UFBGA, WLBGA44-WLBGA (6.6x5.5)-20°C ~ 85°C
Chip EPC635
EPC635-CSP44-002
IC TOF IMAGER 160X60
25,80000 €
214 - Immediate
ESPROS Photonics AGESPROS Photonics AG
1
2199-EPC635-CSP44-002TR-ND
2199-EPC635-CSP44-002CT-ND
2199-EPC635-CSP44-002DKR-ND
-
Cinta y rollo (TR)
Cinta cortada (CT)
Digi-Reel®
ActivoCCD20µm x 20µm160H x 60V5122.25V ~ 3.63V44-XFBGA, CSPBGA44-CSP (6.26x4.18)-40°C ~ 85°C
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