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Paso: acoplamiento
Terminación de contacto - acoplamiento
Espesor de la terminación del contacto: acoplamiento
Material de contacto - acoplamiento
Tipo de montaje
Características
Terminación
Paso: poste
Terminación de contacto - poste
Espesor de la terminación del contacto: poste
Material de contacto - poste
Material y color
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CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
100-006-000
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)6 (2 x 3)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-000
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Obsoleto
Granel
ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)8 (2 x 4)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-001
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Obsoleto
Granel
ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)8 (2 x 4)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
100-010-000
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)10 (2 x 5)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
100-014-000
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Granel
ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)14 (2 x 7)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
100-014-001
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Granel
ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)14 (2 x 7)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
100-016-000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)16 (2 x 8)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
100-016-001
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)16 (2 x 8)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
100-018-000
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)18 (2 x 9)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
100-020-000
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)20 (2 x 10)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
100-020-001
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)20 (2 x 10)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
100-022-000
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.4" (10.16mm)22 (2 x 11)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
100-024-000
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)24 (2 x 12)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)24 (2 x 12)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
100-028-000
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)28 (2 x 14)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
100-028-001
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)28 (2 x 14)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
100-032-000
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)32 (2 x 16)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
100-032-001
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)32 (2 x 16)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
100-040-000
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)40 (2 x 20)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
100-040-001
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)40 (2 x 20)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón cerrado, cinta selladoraSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
100-042-000
CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)42 (2 x 21)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
100-048-000
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)48 (2 x 24)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
110-024-000
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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ObsoletoDIP, separación de filas de 0.4" (10.16mm)24 (2 x 12)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
130-024-000
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Granel
ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)24 (2 x 12)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
130-028-000
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
3M
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Obsoleto
Granel
ObsoletoDIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)28 (2 x 14)0.100" (2.54mm)Oro8.00µin (0.203µm)Cobre-berilioOrificio pasanteArmazón abiertoSoldadura0.100" (2.54mm)OroMemoria flashLatónSulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio-65°C ~ 125°C
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Tomas de circuitos integrados


Los enchufes permiten la inserción, la extracción, la sustitución y el recambio repetidos de circuitos integrados (CI) y transistores en un circuito. Los tipos de montaje incluyen chasis, panel, conector, superficie de placa y orificio pasante. Las características del enchufe incluyen guías de placa, portadores, bridas y marcos abiertos y cerrados. Se diferencian por el paso posterior, el material y el acabado de contacto, el estilo de terminación y el acabado del contacto.