Tomas de circuitos integrados

Demostración

de 50

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Cantidad de posiciones o clavijas (Cuadrícula)	Paso: acoplamiento	Terminación de contacto - acoplamiento	Espesor de la terminación del contacto: acoplamiento	Material de contacto - acoplamiento	Tipo de montaje	Características	Terminación	Paso: poste	Terminación de contacto - poste	Espesor de la terminación del contacto: poste	Material de contacto - poste	Material y color	Temperatura de funcionamiento

100-006-000 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	6 (2 x 3)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-008-000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	8 (2 x 4)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-008-001 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	8 (2 x 4)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-010-000 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	10 (2 x 5)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-014-000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	14 (2 x 7)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-014-001 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	14 (2 x 7)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-016-000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	16 (2 x 8)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-016-001 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	16 (2 x 8)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-018-000 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	18 (2 x 9)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-020-000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	20 (2 x 10)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-020-001 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	20 (2 x 10)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-022-000 CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.4" (10.16mm)	22 (2 x 11)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-024-001 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-028-000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	28 (2 x 14)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-028-001 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	28 (2 x 14)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-032-000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	32 (2 x 16)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-032-001 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	32 (2 x 16)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-040-000 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	40 (2 x 20)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-040-001 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	40 (2 x 20)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón cerrado, cinta selladora	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-042-000 CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	42 (2 x 21)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
100-048-000 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.6" (15.24mm)	48 (2 x 24)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
110-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.4" (10.16mm)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
130-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	24 (2 x 12)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C
130-028-000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 En stock	Obsoleto	100	Granel	Obsoleto	DIP, separación de filas de 0.3" (7.62mm)	28 (2 x 14)	0.100" (2.54mm)	Oro	8.00µin (0.203µm)	Cobre-berilio	Orificio pasante	Armazón abierto	Soldadura	0.100" (2.54mm)	Oro	Memoria flash	Latón	Sulfuro de polifenileno (PPS), relleno de vidrio	-65°C ~ 125°C

Demostración

de 50

Los enchufes permiten la inserción, la extracción, la sustitución y el recambio repetidos de circuitos integrados (CI) y transistores en un circuito. Los tipos de montaje incluyen chasis, panel, conector, superficie de placa y orificio pasante. Las características del enchufe incluyen guías de placa, portadores, bridas y marcos abiertos y cerrados. Se diferencian por el paso posterior, el material y el acabado de contacto, el estilo de terminación y el acabado del contacto.

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