Disipadores térmicos

Demostración

de 5

Número de parte del fabricante	Cantidad disponible	Precio	Serie	Paquete	Estado del producto	Tipo	Paquete enfriado	Método de conexión	Forma	Longitud	Ancho	Diámetro	Altura de la aleta	Potencia disipada según aumento de temperatura	Resistencia térmica según caudal de aire forzado	Resistencia térmica en condiciones naturales	Material	Acabado de material
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	5.876 En stock	1 : 1,43000 € Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-220	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.500" (38.10mm)	1.375" (34.93mm)	-	0.500" (12.70mm)	8.0W a 80°C	3.00°C/W a 500 LFM	11.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
581002B00000 HEATSINK TO-220 4.3W H=1.0 BLK Boyd Laconia, LLC	2.385 En stock	1 : 4,86000 € Caja	-	Caja	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	1.000" (25.40mm)	0.640" (16.26mm)	-	0.640" (16.26mm)	2.5W a 50°C	4.00°C/W a 500 LFM	-	Aluminio	Negro anodizado
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	0 En stock Consultar el plazo de entrega	1 : 0,97000 € Granel	-	Granel	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Cuadrado, aletas	0.750" (19.05mm)	0.750" (19.05mm)	-	0.380" (9.65mm)	2.5W a 60°C	10.00°C/W a 200 LFM	24.00°C/W	Aluminio	Negro anodizado
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	0 En stock Consultar el plazo de entrega	1 : 1,56000 € Bolsa	-	Bolsa	Activo	Nivel de placa	TO-220	Fijación con tornillo	Rectangular, aletas	0.750" (19.05mm)	0.520" (13.21mm)	-	0.500" (12.70mm)	1.5W a 40°C	10.00°C/W a 200 LFM	24.40°C/W	Aluminio	Negro anodizado
RA-T2X-38E HEATSINK TO-220,TO-218,TO-247 Ohmite	0 En stock	294 : 2,68337 € Caja	R	Caja	Activo	Nivel de placa, vertical	TO-218, TO-220, TO-247	Fijación en tornillo y clavija de placa	Rectangular, aletas	1.654" (42.00mm)	0.985" (25.00mm)	-	1.500" (38.10mm)	14.0W a 70°C	1.00°C/W a 400 LFM	3.90°C/W	Aluminio	Negro anodizado

Demostración

de 5

Los intercambiadores pasivos de calor que transfieren el calor que genera un componente electrónico a un medio fluido, a menudo aire o líquido refrigerante, lo disipan de manera que el dispositivo se mantenga a una temperatura óptima de funcionamiento. Están concebidos para maximizar el área de la superficie en contacto con el medio que la rodea. Suelen estar hechos de cobre o aluminio debido a su alta conductividad térmica.