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Fabricante Empaquetado Serie Estado de la pieza Tipo No. de circuitos Relación - Entrada:Salida Diferencial - Entrada:salida Entrada Salida Frecuencia - Máx. Voltaje de la fuente Temperatura de operación Tipo de montaje Paquete / Caja (carcasa) Paquete del dispositivo del proveedor
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Empaquetado Serie Estado de la pieza Tipo No. de circuitos Relación - Entrada:Salida Diferencial - Entrada:salida Entrada Salida Frecuencia - Máx. Voltaje de la fuente Temperatura de operación Tipo de montaje Paquete / Caja (carcasa) Paquete del dispositivo del proveedor
   
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 2.500 - Inmediata
0,71265 2.500 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 4.494 - Inmediata
1,60000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 4.494 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 6.000 - Inmediata
0,82927 3.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
ClockBlocks™ Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no CMOS CMOS 160 MHz 3 V ~ 5.5 V 0°C ~ 70°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-1-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 8.096 - Inmediata
1,96000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
ClockBlocks™ Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no CMOS CMOS 160 MHz 3 V ~ 5.5 V 0°C ~ 70°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-6-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 8.096 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
ClockBlocks™ Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no CMOS CMOS 160 MHz 3 V ~ 5.5 V 0°C ~ 70°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 3.000 - Inmediata
127.000 - Stock en fábrica
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0,83503 1.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Placa descubierta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 3.896 - Inmediata
127.000 - Stock en fábrica
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1,75000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Placa descubierta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 3.896 - Inmediata
127.000 - Stock en fábrica
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Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Placa descubierta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 2.500 - Inmediata
382.500 - Stock en fábrica
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0,84222 2.500 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140 MHz 3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 3.546 - Inmediata
382.500 - Stock en fábrica
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1,90000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140 MHz 3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 3.546 - Inmediata
382.500 - Stock en fábrica
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Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140 MHz 3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-2-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 4.000 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
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0,97180 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:2 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-1-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 7.932 - Inmediata
10.001 - Stock en fábrica
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2,36000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:2 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-6-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 7.932 - Inmediata
10.001 - Stock en fábrica
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Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:2 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-2-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 6.000 - Inmediata
4.000 - Stock en fábrica
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1,13377 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:3 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-1-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 8.788 - Inmediata
5.194 - Stock en fábrica
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2,75000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:3 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-6-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 8.788 - Inmediata
5.194 - Stock en fábrica
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Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:3 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 4.000 - Inmediata
1,15512 1.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200 MHz 2.375 V ~ 5.25 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Placa descubierta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 4.700 - Inmediata
2,42000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200 MHz 2.375 V ~ 5.25 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Placa descubierta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 4.700 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200 MHz 2.375 V ~ 5.25 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Placa descubierta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
CDCV304PWR Datasheet CDCV304PWR - Texas Instruments 296-9436-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 12.000 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
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1,25686 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCV304PWR Datasheet CDCV304PWR - Texas Instruments 296-9436-1-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 12.342 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
?
2,83000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCV304PWR Datasheet CDCV304PWR - Texas Instruments 296-9436-6-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 12.342 - Inmediata
10.001 - Stock en fábrica
?
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCV304PWRG4 Datasheet CDCV304PWRG4 - Texas Instruments 296-35899-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 2.000 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
?
1,25686 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
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18:20:09 1/17/2017