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Fabricante Empaquetado Serie Estado de la pieza Tipo No. de circuitos Relación - Entrada:Salida Diferencial - Entrada:salida Entrada Salida Frecuencia - Máx. Voltaje de la fuente Temperatura de operación Tipo de montaje Paquete / Caja (carcasa) Paquete del dispositivo del proveedor
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Empaquetado Serie Estado de la pieza Tipo No. de circuitos Relación - Entrada:Salida Diferencial - Entrada:salida Entrada Salida Frecuencia - Máx. Voltaje de la fuente Temperatura de operación Tipo de montaje Paquete / Caja (carcasa) Paquete del dispositivo del proveedor
   
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 5.000 - Inmediata
0,70025 2.500 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 5.053 - Inmediata
1,57000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
NB3N551DR2G Datasheet NB3N551DR2G - ON Semiconductor NB3N551DR2GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC 5.053 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 6.000 - Inmediata
0,81484 3.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
ClockBlocks™ Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no CMOS CMOS 160 MHz 3 V ~ 5.5 V 0°C ~ 70°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-1-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 8.143 - Inmediata
1,92000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
ClockBlocks™ Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no CMOS CMOS 160 MHz 3 V ~ 5.5 V 0°C ~ 70°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
551MLFT Datasheet 551MLFT - IDT, Integrated Device Technology Inc 800-1057-6-ND IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 8SOIC 8.143 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
ClockBlocks™ Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no CMOS CMOS 160 MHz 3 V ~ 5.5 V 0°C ~ 70°C Montaje en superficie 8-SOIC (ancho 0.154", 3.90 mm) 8-SOIC
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 4.000 - Inmediata
137.000 - Stock en fábrica
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0,82050 1.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Almohadilla expuesta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 4.700 - Inmediata
137.000 - Stock en fábrica
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1,72000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Almohadilla expuesta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3N551MNR4G Datasheet NB3N551MNR4G - ON Semiconductor NB3N551MNR4GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8DFN 4.700 - Inmediata
137.000 - Stock en fábrica
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Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 180 MHz 3 V ~ 5.5 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Almohadilla expuesta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 2.500 - Inmediata
427.500 - Stock en fábrica
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0,82757 2.500 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140 MHz 3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 3.833 - Inmediata
427.500 - Stock en fábrica
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1,87000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140 MHz 3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
NB3N2304NZDTR2G Datasheet NB3N2304NZDTR2G - ON Semiconductor NB3N2304NZDTR2GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 140MHZ 8TSSOP 3.833 - Inmediata
427.500 - Stock en fábrica
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Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 140 MHz 3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-2-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 4.000 - Inmediata
0,95489 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:2 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-1-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 6.446 - Inmediata
2,32000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:2 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1102PWR Datasheet CDCLVC1102PWR - Texas Instruments 296-27610-6-ND IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 6.446 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:2 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-2-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 2.000 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
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1,11404 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:3 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-1-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 6.590 - Inmediata
10.001 - Stock en fábrica
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2,71000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:3 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1103PWR Datasheet CDCLVC1103PWR - Texas Instruments 296-27587-6-ND IC CLK BUFFER 1:3 250MHZ 8TSSOP 6.590 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:3 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSTR-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 2.000 - Inmediata
1,13502 1.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200 MHz 2.375 V ~ 5.25 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Almohadilla expuesta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSCT-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 2.967 - Inmediata
2,38000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200 MHz 2.375 V ~ 5.25 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Almohadilla expuesta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
NB3L553MNR4G Datasheet NB3L553MNR4G - ON Semiconductor NB3L553MNR4GOSDKR-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN 2.967 - Inmediata
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS, LVTTL LVCMOS, LVTTL 200 MHz 2.375 V ~ 5.25 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie Almohadilla expuesta 8-VFDFN 8-DFN (2x2)
CDCV304PWR Datasheet CDCV304PWR - Texas Instruments 296-9436-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 4.000 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
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1,23499 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCV304PWR Datasheet CDCV304PWR - Texas Instruments 296-9436-1-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 5.007 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
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2,78000 1 Cinta cortada (CT)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCV304PWR Datasheet CDCV304PWR - Texas Instruments 296-9436-6-ND IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 5.007 - Inmediata
10.000 - Stock en fábrica
?
Carrete de Digi-Key (Digi-Reel)® 1 Digi-Reel®?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVTTL LVTTL 200 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
CDCLVC1104PWR Datasheet CDCLVC1104PWR - Texas Instruments 296-27549-2-ND IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 8TSSOP 6.000 - Inmediata
1,27319 2.000 Cinta y rollo (TR)?
Embalaje alternativo
-
Activo Búfer con conductores de salida (distribución) 1 1:4 No/no LVCMOS LVCMOS 250 MHz 2.3 V ~ 3.6 V -40°C ~ 85°C Montaje en superficie 8-TSSOP (ancho 0.173", 4.40 mm) 8-TSSOP
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03:13:32 12/10/2016