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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key 294-1100-ND
Cantidad disponible 2.617
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

BDN13-3CB/A01

Descripción HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Descripción ampliada Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 12 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Various Semiconductor Heat Sink
A01 Laminating Adhesive
Información de RoHS BDN Series RoHS Cert
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Estado de la pieza Activo
Tipo Montaje superior
Paquete enfriado Surtido (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de fijación Cinta térmica adhesiva (incluida)
Forma Cuadrado, aletas de clavija
Longitud 1.310" (33.27 mm)
Ancho 1.310" (33.27 mm)
Diámetro -
Altura fuera de base (altura de Fin) 0.355" (9.02 mm)
Potencia disipada según aumento de temperatura -
Resistencia térmica según caudal de aire forzado 6.0° C/W a 400 LFM
Resistencia térmica en condiciones naturales 16.1° C/W
Material Aluminio
Acabado de material Negro anodizado
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 1.000
Otros nombres 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

04:18:32 3/29/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en EUR.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 2,73000 2,73
10 2,65500 26,55
25 2,58280 64,57
50 2,43920 121,96
100 2,29580 229,58
250 2,15232 538,08
500 2,08058 1.040,29
1.000 1,86534 1.865,34
5.000 1,82947 9.147,36

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