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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BER169-ND
Cantidad disponible 8.288
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

HF115AC-0.0055-AC-90

Descripción THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW
Descripción ampliada Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangle Adhesive - One Side
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 2 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
Otros documentos relacionados Sil-Pad Metric Configurations
Información de RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-218, TO-220, TO-247
Forma Rectángulo
Contorno 21.84 mm x 18.79 mm
Espesor 0.0055" (0.140 mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35° C/W
Conductividad térmica 0.8 W/m-K
 
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Envase estándar ? 100
Otros nombres BER169
BG428814
HF115AC-90
HF115AC00055AC90
HF115TAAC-90

23:01:53 3/25/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en EUR.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 0,09000 0,09
10 0,08200 0,82
50 0,07360 3,68
100 0,06510 6,51
500 0,05664 28,32
1.000 0,04248 42,48
5.000 0,03682 184,08

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