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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BER168-ND
Cantidad disponible 14.678
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

HF115AC-0.0055-AC-58

Descripción Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 2 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
Otros documentos relacionados Sil-Pad Metric Configurations
Información de RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Atributos del producto Seleccionar todos
Categoría

Ventiladores, gestión térmica

Familia

Dispositivos térmicos - Almohadillas, Hojas

Fabricante

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-220
Forma Rectángulo
Contorno 19.05 mm x 12.70 mm
Espesor 0.0055" (0.140 mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35° C/W
Conductividad térmica 0.8 W/m-K
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 100
Otros nombres BER168
BG426642
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58

04:09:38 12/3/2016

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en EUR.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 0,09000 0,09
10 0,08000 0,80
50 0,07200 3,60
100 0,06380 6,38
500 0,05546 27,73
1.000 0,04159 41,59
5.000 0,03605 180,23

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