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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BER167-ND
Cantidad disponible 3.562
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

HF115AC-0.0055-AC-54

Descripción THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW
Descripción ampliada Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 2 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
Otros documentos relacionados Sil-Pad Metric Configurations
Información de RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-220
Forma Rectángulo
Contorno 19.05 mm x 12.70 mm
Espesor 0.0055" (0.140 mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35° C/W
Conductividad térmica 0.8 W/m-K
 
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Envase estándar ? 100
Otros nombres BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54

11:33:15 3/28/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en EUR.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 0,09000 0,09
10 0,08200 0,82
50 0,07360 3,68
100 0,06510 6,51
500 0,05664 28,32
1.000 0,04248 42,48
5.000 0,03682 184,08

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