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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BER166-ND
Cantidad disponible 4.521
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

HF115AC-0.0055-AC-05

Descripción THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
Descripción ampliada Thermal Pad Gray 41.91mm x 28.95mm Rhombus Adhesive - One Side
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 2 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Hi-Flow 115-AC
Información de RoHS Hi-Flow 115-AC Material Report
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Atributos del producto Seleccionar todos
Categorías
Fabricante

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Estado de la pieza Activo
Uso TO-3
Forma Rombo
Contorno 41.91 mm x 28.95 mm
Espesor 0.0055" (0.140 mm)
Material Compuesto de cambio de fase
Adhesivo Adhesivo: de un solo lado
Base, portador Fibra de vidrio
Color Gris
Resistividad térmica 0.35° C/W
Conductividad térmica 0.8 W/m-K
 
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Envase estándar ? 100
Otros nombres BER166
HF115AC-05
HF115AC00055AC05
HF115TAAC-05

22:35:25 1/21/2017

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en EUR.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 0,27000 0,27
10 0,23700 2,37
50 0,21220 10,61
100 0,18760 18,76
500 0,16316 81,58
1.000 0,12237 122,37
5.000 0,10606 530,29

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