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Información general del producto
Número de pieza de Digi-Key BER159-ND
Cantidad disponible 90
Disponible para envío inmediato
Fabricante

Número de pieza del fabricante

BP100-0.008-00-1010

Descripción Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides
Estado Libre de plomo / Estado RoHS Sin plomo / Cumple con RoHS
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 1 (ilimitado)
Plazo estándar del fabricante 2 semanas
Documentos y medios
Hojas de datos Bond-Ply 100
Thermal Clad Selection Guide
BP100, 660B Series Appl Guide
Sil-Pad Selection Guide
Hojas de datos de seguridad de materiales (MSDS) Bond-Ply 100 MSDS
Información de RoHS Bond-Ply(R) RoHS Cert
Embalaje de PCN Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Atributos del producto Seleccionar todos
Categoría

Ventiladores, gestión térmica

Familia

Dispositivos térmicos - Almohadillas, Hojas

Fabricante

Bergquist

Serie Bond-Ply® 100
Estado de la pieza Activo
Uso Hoja
Forma Cuadrado
Contorno 254.00 mm x 254.00 mm
Espesor 0.008" (0.203 mm)
Material Poliimida
Adhesivo Adhesivo: de ambos lados
Base, portador Fibra de vidrio
Color Blanco
Resistividad térmica 0.78° C/W
Conductividad térmica 0.8 W/m-K
 
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Recursos adicionales
Envase estándar ? 100
Otros nombres BER159
BG426716
BOND PLY 108 10X10"
BP1000008001010

16:47:20 12/10/2016

Precio y compra
 

Cantidad
Todos los precios están en EUR.
Escala de precios Precio unitario Precio total
1 20,70000 20,70
10 19,04500 190,45
50 16,56080 828,04
100 14,07670 1.407,67
500 11,59258 5.796,29

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